2020年7月3日，国际标准化组织 3GPP 宣布 5G标准第二版规范 R16冻结，实现了从R15的“能用”到R16的“好用”， 补足了5G另外两个三角——uRLLC和mMTC的能力。在日前举办的2021WMC上海期间，移远通信推出了支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组……

玉鼠回宫传捷报，金牛奋地涌春潮！值此新春佳节来临之际，《电子工程专辑》给大家拜年了，祝大家在新的一年里身体健康，万事如意！工作顺利，财源滚滚！我们从2020年最火爆的行业热点中，总结出了电子行业年度关键词TOP 10……

芯片生产周期通常在10几到20几周不等，下单后不可能马上生产，车载芯片的产能更是要提前12个月做规划。2020年初在疫情影响下，很多汽车企业对车载芯片需求判断失误，导致芯片订货不足，晶圆厂也将部分原本属于车载芯片的产能转成了消费类芯片，多重因素的叠加直接导致了缺货潮。以CAN收发器为例，国内市场长期被国外品牌所占据……

2020年，在疫情、贸易战等因素影响下，半导体产业整体形势不容乐观；2021年，新基建能否带来转机？本期《电子工程专辑》杂志采访了半导体行业内的多位专家，他们针对新基建各大领域对半导体和相关技术的需求发表了自己的看法，也让我们对2021年的半导体刚需市场有了一个展望。

2020年第三季度联发科技（MediaTek）凭借31%的市场份额超越高通，成为了全球第一的智能手机芯片供应商。得益于手机市场的增长，联发科还重返2020年十大半导体厂商榜单。形势一片大好之下，联发科也趁热打铁，于1月20日举办了天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100……

高端集成电路材料的核心技术掌握在欧美日等外国企业手中，已经和半导体制造设备、EDA软件一样，成为我国发展自主半导体产业“卡脖子”的关键领域。以光刻胶为例，与配套试剂在晶圆制造材料中合计占比约12%，为第4大晶圆制造材料，但日本的4家企业就占据了全球70%以上的市场份额。1月19日晚间，国产光刻胶厂商晶瑞股份发布公告称，所购买的ASMLXT 1900 Gi型ArF浸入式（DUV）光刻机顺利进厂，用于高端光刻胶研发……

经历了去年11月跌宕起伏的大选，也经历了今年初惊心动魄的国会山攻防战，美国史上最混乱的权力交接即将接近尾声。目前共和党总统特朗普(Donald Trump)离周三（1月20日）结束任期仅剩最后一天时间，但却依旧对华为不依不饶，将撤销英特尔等半导体公司对华为的产品销售许可证。中国外交部发言人华春莹表示，现在美国现政府正在实施‘焦土政策’，忙着烧毁每一座桥，目的就是要为即将上任的美国的新政府制造障碍……

IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。此外，基于近年来大量涌现的Fabless公司，国内专注于服务这些公司的平台也逐渐成熟，包含了从人才培养、芯片设计，直到流片封装测试等专业服务，让芯片公司专注自己的设计……