今年四月，国家首次明确了“新基建”的范围后，新需求为国产芯片打开了更大的市场。今年的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛，以“新基建”最需要的创新国产IC为主题，推介了10款国内先进的IC新品，展示了国内集成电路产业发展的蓬勃生机。

从国产MCU赛道来讲，之前我们更多的是模仿和学习，未来我们应该走自己的路。通用MCU看似简单，其实是一个很复杂的产品体系，不是一个芯片做出来就可以替代的。比如说做一颗模拟芯片，大家都是兼容的，如果性能测试OK，那么直接放上去换掉是可以的。但MCU不一样……

如果在系统设计中没有引用任何的安全方案，就意味着系统中所有关键数据和代码直接开放给所有人，无疑会在实际运营中面临非常大的风险。基于此，不少企业和服务提供商从成本或其它方面考量，选择了软件安全方案，但是软件方案一般运行在通用MCU、CPU环境中，数据易于被访问和读取，也易于被复制、篡改、分析和理解……

如今的AI芯片市场，普遍以TOPS论英雄。1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作，与此对应的算力单位还有GOPS，MOPS。但TOPS真的能衡量一款AI芯片在实际应用中的优劣吗？日前地平线发布了新一代AIoT边缘AI芯片平台地平线旭日3，同时提出了新的芯片AI效能评估标准“MAPS”……

4G时代，天线振子通常通过钣金或压铸工艺制造，或者PCB实现，而5G时代采用的64T64R技术需要大量的振子，传统钣金和压铸工艺无法满足5G高频对精度的要求。此外还有滤波器，以及需要通过CNC加工的板对板连接器，相比4G、3G时代基站中的一些金属解决方案，5G对材料提出很多新需求……

如果把无线通信技术按照功耗与传输距离两个标准来区分的话，就发现能够同时满足“低功耗”和“长距离”这两个特点，Wi-Fi、蓝牙、zigbee以及2G、3G、4G等这些技术都还有所欠缺，LPWAN技术的出现正好弥补了这个短板。

协作机器人出现的目的很简单，就是一对一换人力，尤其是在高危、高劳动强度的行业。并且相比传统专精于某个领域的工业机器人，协作机器人更加广谱使用于各个行业。艾利特的目标非常明确，通过CS协作机器人系列，推动协作机器人行业发展成为一个现象级的市场。

新基建给国产CPU提供了快速发展的机会，将推动芯片技术从‘跟跑”到‘并跑再到‘领跑’。2011年，中国电子确定了芯片和操作系统一体化的研发理念，研发了具有完全自主知识产权的飞腾处理器（PHYTIUM）和麒麟操作系统（KYLINSOFT），“PK体系”概念诞生。这个体系不是类似WinTel那样绑定的封闭体系，意味着开放的生态和更强的性能……