随着大模型的发展，对算力的需求急剧增加。人工智能大模型的Scaling Law与半导体的Scaling概念相似，模型尺寸的增加必然要求更高的算力。然而，当前的算力与模型需求之间存在巨大的鸿沟。

在汽车芯片测试领域面临着三大挑战，一是汽车智能化，二是汽车网联化，三是汽车电动化……

国产芯片厂商的大量崛起，为智驾芯片提供了更多选择，前十大供应商的占比从2023年的98.6%降到了94%，但仍然占有非常高的份额，头部效应依然明显。但国内中算力市场中，国外芯片厂商优势不明显，中算力行泊一体市场将成为国产芯片厂商的竞争高地。

对国产汽车芯片企业来说，系统化、平台化是对主机厂性价比的保证，也是自身成长的必由之路。

在AI项目的部署阶段，客户关注的核心问题是能否利用较少的计算资源（即更低的算力）实现模型推理。这不仅涉及对现有算力和算法的优化和提升，还要求降低能耗和功耗……

EVIYOS® Shape不仅能提供针对单一区域的照明，还可以根据不同照明场景需求，实现定制化照明设计，同时有效控制每一颗芯片的能耗使用。可以说，这款产品赋予了光生命……

东芝的IEGT本质上可以理解为一种增强型的IGBT。因为1993年东芝基于注入增强（Injection Enhanced）结构IGBT注册了IEGT这个专利名称，所以此后东芝此类型的IGBT产品都称为IEGT……

根据第三方机构Yole Group报告，电动汽车中牵引逆变器对功率的要求最高，其中用到的碳化硅、IGBT晶圆数也最大，如果对电动车的功率器件进行细分，可以看到全碳化硅模块占比高达90%以上……

大模型催生了算力需求，而异构计算范式与RISC-V技术优势高度契合，让RISC-V架构SoC受到了市场广泛关注。RISC-V+AI落地的需求场景在哪里？如何在软件生态上直面CUDA、Android的挑战？究竟是先做产品还是先定标准？

CC2560A采用芯来科技NS300 RISC-V内核，主频可达120MHz，传输速度提升至25Mbps，算力达到150+ DMIPS。不仅具备安全性，还能通过灵活扩展满足特定应用场景的需求。