随着赛灵思Vitis统一软件平台的推出，横亘在各学科领域软硬件开发者之间的壁垒被再次打破，一个支持从边缘到云端的全域开发时代正在到来。

应用多样化、产品非标化、小批量、小众产品和定制化产品，是当前用户在工业转型升级道路上面临的实际挑战。ST希望能够通过数字化及可复用平台、系统级封装及片上系统、商业化方案及合作、工业定制专用芯片等多种差异化解决方案，加速技术和产品的落地速度。

“我们的目标不是要终结硅基材料时代，但至少要颠覆行业的材料使用。”Thomas Piliszczuk在北京接受媒体采访时表示，SOI已不再是一个小众市场，公司业务范围正逐渐扩大至新兴材料中。

英飞凌为何愿意出资90亿欧元收购赛普拉斯？两家公司如何形成“1+1>2”的局面？在日前举行的赛普拉斯媒体沟通会上，我们找到了答案。

Stratix 10 DX的独特之处就在于它的高带宽与低延时……

随着人们对更小型、更智慧及更多互联设备的愈发依赖，电源的需求增长速度比以往更为快速。而为了顺应电子设备微型化的趋势，我们需要更长的电池使用寿命，为满足该需求，就需要更低的静态电流(IQ)。

先进封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单芯片的性能，但其平台范围远远超过单芯片集成的芯片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行全面改造。因此，得益于对更高集成度的广泛需求、摩尔定律的放缓、以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网(包括工业物联网)、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期……

2017年，麒麟970，全球首发集成AI NPU单元，成为首个人工智能移动计算平台，开启端侧AI新纪元；2018年，作为华为历史上投入最多、创新力度最大、成本最高、挑战最大的人工智能手机芯片，华为麒麟980横空出世，并创下“六个全球首款”的历史记录。然而，“记录，就是用来被打破的。”