32位PIC32A MCU采用200MHz CPU，集成高速模拟外设，可在单一MCU上实现多任务处理，优化系统成本和物料清单(BOM)。

当前，凭借低功耗、便捷连接等特性，蓝牙技术已成为物联网革命的重要催化剂。5月22日至23日，2025蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2025)即将重磅回归，成为开发者、产品经理、企业高管及解决方案供应商塑造无线创新未来的绝佳平台。

新能源与汽车电子、工业4.0与自动化、AIoT与智能终端、通信基础设施，被视作当前模拟IC市场的核心驱动力。在这一背景下，兆易创新作为中国领先的半导体企业，依托其在存储(Flash)和MCU领域的优势，战略性地拓展模拟芯片业务，以应对国产替代与系统级创新的双重机遇。

在工业自动化加速升级、汽车架构深度革新以及智能连接广泛普及的大背景下，ADI日前在2025慕尼黑电子展上通过一系列创新的现场演示，为智能驾驶、智慧座舱、工业数字化、过程自动化、机器人、电源管理以及仪器仪表测量等前沿应用领域，提供了多款攻克系统级难题、推动创新成果快速落地的核心解决方案。

半导体产业正经历一场由人工智能(AI)崛起以及传统摩尔定律放缓所驱动的关键转型。如何在满足前所未有的AI算力需求的同时，还可解决能效、安全性与可靠性等关键挑战，正成为全行业关注和讨论的重点。

Rambus日前宣布推出其下一代CryptoManager安全IP解决方案，包括信任根(Root of Trust)、中枢(Hub)和内核(Core)系列。新方案还支持多项安全方面的国际认证，包括FIPS、SESIP、PSA以及ISO 26262/21434等，用以满足客户对于这些安全认证的需求。

通过与海康汽车、斑马智行、华盛昌和库卡等伙伴的协作，TI得以将先进半导体技术与具体应用场景结合，解决行业痛点，如算力瓶颈、功能安全和成本优化。这些合作不仅提升了产品性能，还推动了技术普及化，使尖端解决方案惠及更广泛的市场。

德州仪器(TI)日前亮相2025慕尼黑上海电子展，展示了一系列面向汽车、机器人与工业自动化、能源基础设施和边缘AI领域的创新成果。

在这轮RISC-V浪潮中，达摩院玄铁是公认对国际开源社区贡献最大的中国机构之一。阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V商业拓展负责人李珏分享了玄铁RISC-V如何在技术上不断拓展新的边界，并寻求与产业生态应用的结合点，以推动RISC-V技术不断探索新的领域，开拓新的应用场景。

在今年的SEMICON China 2025上，作为全球电子材料市场创新领导者的汉高(Henkel)围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，带来多款面向未来的前沿产品与解决方案。