数据显示，Open-RAN未来的市场份额有望从2021年的不到10%快速升至2025年的30%，而作为目前业界唯一一款既能运行O-RAN前传协议，又能提供L1层卸载功能的多功能PCIe尺寸规格板卡，赛灵思T1加速卡的出现，能够更好地帮助客户解决Open vRAN市场在O-DU领域面临的挑战。

微内核技术用于嵌入式领域尚不多见，源于轻量级实时操作系统的微内核更是有着较大的开创性。但经过2年多的研发，国产RT-Thread Smart微内核操作系统凭借在资源占用、启动时间、实时性指标上取得的优异表现，打破了Vxworks、QNX等国外操作系统长时间以来形成的垄断局面

在蓝牙这个竞争极为激烈的市场里，如果没有真本事，就很难从中觅得脱颖而出的机会。美国硅谷公司新创公司Atmosic日前凭借超低功耗射频、射频唤醒和受控能量收集三项技术，实现了“其他竞争对手实现不了的超低功耗”目标。

SiC器件领域玩家众多，作为一家相对较新的SiC器件供应商，安森美于2017年进入该市场，技术来自2016年末收购的飞兆(Fairchild)半导体。安森美半导体电源方案部产品市场经理王利民日前在接受《电子工程专辑》采访时表示，电动汽车、电动汽车充电桩、可再生能源、和电源将是公司SiC战略重点关注的四大市场。

只有当5G网络在高频部署有毫米波、中频部署有Sub-6GHz与LTE、低频部署有2G与3G网络，再配合多载波聚合技术时，5G网络的速率、覆盖、时延三项指标才能达到最优。因此，尽管在毫米波频段的分配和使用上，欧美国家比中国要先行一步。但由于5G属于“新基建”战略的重要组成部分，国内产业链在5G毫米波建设上的节奏也开始明显加快。

在台积电第26届技术研讨会上，台积电公布多项重磅消息：包括3nm工艺技术细节、将于2021年落成使用的可容纳8000名工程师的2nm芯片研发中心、整合旗下包括SoIC、InFO、CoWoS等3D封装技术平台3D Fabric、以及超低功耗工艺技术N12e等。

与现有的Covid-19病毒检测主要通过PCR检测法不同，ams数字化LFT检测套件采用侧向层析检测技术和光谱传感器，成本低廉，且比当前大多数标准快速检测读出设备的检测灵敏度高十几倍，能够精确、经济高效地读出定量检测数据，并提供无需用户解读的客观结果。

为所有互联设备提供动态、持久、实时的硬件平台安全性正成为趋势。如果再结合FPGA本身的小尺寸、高性能、低功耗、灵活性等特点，使得很多Tier-1服务器厂商在部署下一代服务器平台的PFR功能时，开始优先考虑基于FPGA的方案。