“无常态就是新常态(No normal is the new normal)”，这是泰克公司时域事业部总经理Chris Witt日前在泰克创新论坛(TIF 2019)媒体见面会上亮出的新观点。

互联设备的爆炸式增长和以数据为中心的服务正对连接带宽、计算能力和数据存储产生前所未有的需求。如此迅速的变化正迫使基础设施供应商必须能够提供基于性能优化的CPU、定制SOC、卸载和加速芯片的新架构，以及更具弹性的解决方案，而不仅仅只关心性能的提高，效率和总拥有成本(TCO)同样重要。

考虑到不少应用领域都会需要获得高模量结构(HMD)、纳米成型技术(NMT)、激光直接成型(LDS)、集成电路、耐刮擦性能、特殊视觉效果、高耐热性能等各种功能特性，经过70年的发展，LNP改性料和共聚树脂目前在汽车轻量化、医疗行业生物兼容性、电子和电气产品阻燃性、以及消费产品美观性等诸多应用中起着举足轻重的作用。

ZED-F9K是瑞士u-blox公司日前发布的一款高精度惯性导航模块，据称可以实现连续的车道精确定位，精确度达到了分米级，比标准定位技术精度提高了十倍，除了提升车载导航日常使用的体验外，它主要还可以满足驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶市场不断发展的需求。

“孙正义曾说大约在2035年左右，全球可能会有1万亿个在线连接的AIoT设备。坦白的讲，这并不是一个很激进的数字。”Arm中国生态发展副总裁、OPEN AI LAB创始人兼CEO金勇斌日前在接受媒体采访时称，从1991年到2017年，Arm花了26年的时间才实现了1000亿片Arm架构芯片的出货。

从中国核心集成电路的国产芯片占有率情况，可以清晰的看到，除了工业应用MCU的2%、移动通信终端的应用处理器和通信处理器的18%和22%、核心网络设备NPU的15%、半导体存储器NOR Flash和图像处理领域的5%、以及高清电视显示处理器的5%外，满屏的0%。

混合动力、电动汽车和动力传动系统是汽车行业的全新领域，以电力马达驱动的发动机管理系统、传动系统、助力转向系统和传感部件系统为代表的四大核心部分是新能源汽车的痛点所在，需要更多的创新。

核芯互联的芯片产品思路，就是在数字产品上坚定不移地以RISC-V架构为核心发展嵌入式和边缘计算产品，同时在模拟产品上拓展深度和广度，最终以“Chiplet”的模式，将所积攒的IP迅速通过SIP的方式互联成超大规模服务器/自动驾驶系统芯片。