继2019年发布第一代折叠屏手机Mate X，2020年发布第二代折叠屏手机Mate Xs之后，2月22日，华为发布全新折叠屏旗舰手机华为Mate X2。屏幕，是手机单体BOM最高成本，占据了最大的价值量。方正证券研究所在最新发布的报告《如何理解华为MateX2——折叠屏对消费电子的影响分析》一文中，将手机按照屏幕形态的创新分为三个时代……

高通骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，目前正在向终端厂商出样，采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。

Atmosic是一家专注于设计和提供超低功耗无线技术解决方案的新创公司。日前，该公司首席执行官David Su亲自预测了2021年物联网领域的五大发展趋势，为超低功耗蓝牙技术的应用前景指明了方向

钢铁侠伊隆·马斯克(Elon Musk)对车载激光雷达技术的鄙视尽人皆知——“使用车载激光雷达很蠢，任何依赖激光雷达的人都注定要失败(doomed)”、“昂贵的传感器是不必要的，这就像是一大堆昂贵的附属品”、“虚假和愚蠢=高精地图和激光雷达(False and foolish = HD maps and LiDAR)”、“我们要抛弃激光雷达，记住我的话，这就是我的态度”...... 他相信计算机视觉，相信只用摄像头和雷达传感器就能搞定自动驾驶。

展望未来10年，智能的数字辅助系统将会成为新的驱动力，恩智浦(NXP)执行副总裁兼首席技术官Lars Reger将这样的新世界称之为“预知变化、自动化的世界”。

IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。目前，封测市场主要分为IDM封装、专业代工封装、IDM测试、专业代工测试四个细分市场……

自20世纪90年代以来，任何设备要连接至蜂窝网络，都需要通过SIM卡(用户身份模块)对入网设备进行安全身份验证，进而让用户获取移动通信服务。目前，人们普遍使用的是符合3GPP及ETSI标准的可拆卸式SIM卡，例如体积最小的nano-SIM卡。然而，从2014年开始，这些我们熟悉的可插拔式SIM卡正逐渐演变为可被集成至手机、可穿戴设备、机器或车辆中的嵌入式SIM卡(eSIM)……

走出“隐身模式”的UltraSense公司不但完成了2000万美元的B轮融资，还推出了“全球最小的超声波传感器”，旨在通过数字化取代机械化的方式，改变用户与智能手机、智能家电、可穿戴设备、以及汽车的交互行为。