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邵乐峰
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ASPENCORE 中国区首席分析师。
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TA的文章
超288万人预约!17999元起售的华为Mate X2为何如此火爆?
继2019年发布第一代折叠屏手机Mate X,2020年发布第二代折叠屏手机Mate Xs之后,2月22日,华为发布全新折叠屏旗舰手机华为Mate X2。屏幕,是手机单体BOM最高成本,占据了最大的价值量。方正证券研究所在最新发布的报告《如何理解华为MateX2——折叠屏对消费电子的影响分析》一文中,将手机按照屏幕形态的创新分为三个时代……
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2021-02-23
4纳米高通骁龙X65登场,开启10Gbps 5G时代
高通骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,目前正在向终端厂商出样,采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。
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518
2021-02-09
2021物联网五大趋势出炉,超低功耗蓝牙应用领域再扩大
Atmosic是一家专注于设计和提供超低功耗无线技术解决方案的新创公司。日前,该公司首席执行官David Su亲自预测了2021年物联网领域的五大发展趋势,为超低功耗蓝牙技术的应用前景指明了方向
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2021-02-08
4D成像雷达,让“静止的公路杀手”不再出没
钢铁侠伊隆·马斯克(Elon Musk)对车载激光雷达技术的鄙视尽人皆知——“使用车载激光雷达很蠢,任何依赖激光雷达的人都注定要失败(doomed)”、“昂贵的传感器是不必要的,这就像是一大堆昂贵的附属品”、“虚假和愚蠢=高精地图和激光雷达(False and foolish = HD maps and LiDAR)”、“我们要抛弃激光雷达,记住我的话,这就是我的态度”...... 他相信计算机视觉,相信只用摄像头和雷达传感器就能搞定自动驾驶。
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2021-02-05
寻找半导体产业未来10年的驱动力
展望未来10年,智能的数字辅助系统将会成为新的驱动力,恩智浦(NXP)执行副总裁兼首席技术官Lars Reger将这样的新世界称之为“预知变化、自动化的世界”。
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2021-02-03
测试机市场寡头垄断,本土企业以小搏大胜算几何?
IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的,随着国家大基金一、二期的陆续投入,中国半导体产业正在飞速发展,封测板块的价值将得到更大提升,一些本土厂商规模已不输国际大厂。目前,封测市场主要分为IDM封装、专业代工封装、IDM测试、专业代工测试四个细分市场……
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2021-01-29
政策放行,eSIM就会变得越来越好了吗?
自20世纪90年代以来,任何设备要连接至蜂窝网络,都需要通过SIM卡(用户身份模块)对入网设备进行安全身份验证,进而让用户获取移动通信服务。目前,人们普遍使用的是符合3GPP及ETSI标准的可拆卸式SIM卡,例如体积最小的nano-SIM卡。然而,从2014年开始,这些我们熟悉的可插拔式SIM卡正逐渐演变为可被集成至手机、可穿戴设备、机器或车辆中的嵌入式SIM卡(eSIM)……
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2021-01-23
机械按钮的“终结者”
走出“隐身模式”的UltraSense公司不但完成了2000万美元的B轮融资,还推出了“全球最小的超声波传感器”,旨在通过数字化取代机械化的方式,改变用户与智能手机、智能家电、可穿戴设备、以及汽车的交互行为。
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2021-01-15
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