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如果IBM的2nm技术能顺利落地,美国会对Rapidus这个非本土企业承接先进芯片工艺视而不见吗?从客观实际分析,包括核心人才的缺乏、资金压力、技术落地的难度,Rapidus调低芯片技术目标是否更合理一些呢?
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一些研究和标准已经将硬件信任根(或硬件安全模块)确认为确保车辆数字资产和通信安全的适当技术(EVITA、AUTOSAR SHE、SAE J3101)。这意味着,芯片设计人员从设计的前期阶段开始就要致力于保证整个信息系统的安全,尽可能地考虑潜在的威胁和安全要求,以减少开发过程中可能造成的风险。
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Pathfinder 计划是 x86-exclusive Intel 对 risc-V 社群的善意展示,因为它希望为其IFS 培育一个客户生态系统。该程序为工业用户和业余爱好者创建了一个统一的开发环境,因此分为两层──面向工业用户的专业版和面向研究人员和业余爱好者的入门版。然而推出不到半年时间,英特尔近日就在官网表示他们将停止开发 Intel Pathfinder
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不过,下一代骁龙8Gen 3很难GPU与CPU都提升超越A17。以骁龙8Gen 2为例,该芯片论综合性能,确实与苹果的A16差距很小,GPU性能已经大幅度超越了A16,但是CPU性能还不及A15,CPU性能表现有劣势。
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Wilson Kwong,Sandeep Dattaprasad
2023-01-23 08:47:18
随着更快的图形处理单元(GPU)能够提供明显更高的计算能力,存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存储解决方案通过在存储设备和GPU存储器之间实现直接路径,可以极大地帮助解决该问题。
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Omdia
2023-01-17 15:10:06
由于疫情及其造成(在某种程度上还在持续)的供应链紊乱,物联网应用处理器在2021年和2022年的出货量出现了反弹,随后几年截止2026年,Omdia均认为其呈现稳定增长。
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最近Imagination Technologies发布新一代IMG DXT架构GPU IP——这次发布的DXT产品主要是面向手机设备的。除了性能提升外,从大方向来看应该是进一步提升可扩展性、弹性的一代架构,尤其表现在光追方面;而且通过某些特性(如FSR)达成了效率的进一步提升。本文重点谈谈D系列引入的一些新特性,和部分改进。
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与传统的软件AI方案相比,带有神经网络加速器的超低功耗人工智能微控制器(AI MCU)这种快速、低功耗的方案,使得复杂的AI推理能耗降低到前期方案的百分之一以内,采用AI技术的电池供电系统可大幅延长其运行时间,有助于实现之前无法逾越的新一代电池供电AI应用。
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美国芯片禁令可能造成紧张局势恶化,促使中国实施自己的技术出口禁令。实际上,全球各国或地区为保证本土半导体产业链自主可控,以及提升本土芯片自给率,必然会采取一些保护措施,特别是美国禁令让全球半导体产业链不断割裂化,更增加了未来各国和地区提高芯片准入门槛的风险。
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日前龙芯中科官方宣布,面向物联网领域研制的两款主控芯片,龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功,各项功能测试正常,符合设计预期。
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近日,risc-V高性能领域的“黑马”进迭时空披露了公司的最新研发进展,其处理器核的研发取得了重大突破。据了解,这家总部位于杭州的risc-V芯片企业此前曾低调完成了多轮融资,翻开其股东名单,不仅有经纬、君联、耀途等一众知名VC,还有高秉强、唐立华这样的半导体投资大咖和知名企业家。
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Simon Beresford-Wylie, Imagination首席执行官
2022-12-28 17:09:53
在半导体市场,某些产品领域的弹性可能会超过其他领域。随着5G和Wi-Fi 6网络的普及,即便是在后疫情时代,来自数据中心的需求仍然具有弹性。由于汽车行业对电子产品的依赖程度日益增加,嵌入式和模拟芯片也将在2023年反弹。
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先楫半导体
2022-12-28 15:37:14
“先楫的HPM6700/6400系列自量产以来,得到了许多来自市场的积极反馈,用户皆惊艳于其可媲美国际品牌的超高性能。如今,整个系列也走过近一年时间,先楫团队持续开疆拓土,重磅推出1Ghz 主频HPM64G0,为客户和开发者带来更多全新性能体验。”先楫半导体CEO曾劲涛说。“未来,先楫也会继续努力,希望接下来能带给行业应用更多实打实的国产化
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思尔芯宣布并购国微晶锐(深圳国微晶锐技术有限公司),并进行核心技术整合,将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局,推出企业级硬件仿真系统:OmniArk 芯神鼎。同时,思尔芯全新推出高性能数字逻辑仿真器: PegaSim 芯神驰,以增强其丰富的系统级验证产品线,巩固思尔芯以异构验证方法学为主导的创新验证方案,为客户提供更加灵活、高效的验
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泰凌微电子TLSR9 SoC 正式获得由Thread Group颁发的 Thread 1.3.0 Certified Component 证书,将有效加速设备制造商对Matter产品的开发和认证流程