一家成立于2020年的国产MCU厂商——先楫半导体，在2022年9月就宣布其高性能MCU 产品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证，拿到了进入汽车芯片市场的通行证。同年5月他们还推出了HPM6300系列，两年推出三个系列新品，速度之快让人不禁对这家公司产生了浓厚的兴趣。

2022年下半年，随着个人电脑和智能手机需求陷入低谷，此前新冠疫情带来消费电子热潮的激流勇退，全球半导体产业迎来了又一个下行周期。芯片厂商库存积压的情况越来越严重，存储芯片、MCU等最常用的器件类型一改过去两年的状态，纷纷降价求售。

专注于高性能、低功耗系统级无线连接芯片的领导者泰凌微电子助力和众科技的智能插座产品获得Matter认证，再次为消费者提供了一款满足最新互联互通标准的尖端智能家居产品。

近日，龙芯中科与芯联芯关于LoongArch指令集是否侵害MIPS指令集著作权的纠纷有了新进展。2月7日晚间，龙芯中科在A股盘后发布了《龙芯中科关于诉讼事项结果的公告》。

Chiplet能否成为一种新的IP产品和商业模式，甚至拯救摩尔定律的救星，关键就在于业界能否达成统一的Chiplet互联标准，建立起来一个开放和标准化的Chiplet生态。

瑞萨未来3-5年，还是会以我们传统的电机驱动MCU为主，并集成工业以太网通信等方向规划新产品新方案，另外，还有功能安全，传感器IO LINK协议等。嵌入式AI是我们边缘智能化设备的一个重要的核心技术，我们将把嵌入式AI结合我们工业电机驱动上的经验与优势，增强智能终端设备的可预测性维护、监控电机运行状态等方面的应用。

如果IBM的2nm技术能顺利落地，美国会对Rapidus这个非本土企业承接先进芯片工艺视而不见吗？从客观实际分析，包括核心人才的缺乏、资金压力、技术落地的难度，Rapidus调低芯片技术目标是否更合理一些呢？

一些研究和标准已经将硬件信任根(或硬件安全模块)确认为确保车辆数字资产和通信安全的适当技术(EVITA、AUTOSAR SHE、SAE J3101)。这意味着，芯片设计人员从设计的前期阶段开始就要致力于保证整个信息系统的安全，尽可能地考虑潜在的威胁和安全要求，以减少开发过程中可能造成的风险。

Pathfinder 计划是 x86-exclusive Intel 对 risc-V 社群的善意展示，因为它希望为其IFS 培育一个客户生态系统。该程序为工业用户和业余爱好者创建了一个统一的开发环境，因此分为两层──面向工业用户的专业版和面向研究人员和业余爱好者的入门版。然而推出不到半年时间，英特尔近日就在官网表示他们将停止开发 Intel Pathfinder

不过，下一代骁龙8Gen 3很难GPU与CPU都提升超越A17。以骁龙8Gen 2为例，该芯片论综合性能，确实与苹果的A16差距很小，GPU性能已经大幅度超越了A16，但是CPU性能还不及A15，CPU性能表现有劣势。

随着更快的图形处理单元（GPU）能够提供明显更高的计算能力，存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存储解决方案通过在存储设备和GPU存储器之间实现直接路径，可以极大地帮助解决该问题。

由于疫情及其造成（在某种程度上还在持续）的供应链紊乱，物联网应用处理器在2021年和2022年的出货量出现了反弹，随后几年截止2026年，Omdia均认为其呈现稳定增长。

最近Imagination Technologies发布新一代IMG DXT架构GPU IP——这次发布的DXT产品主要是面向手机设备的。除了性能提升外，从大方向来看应该是进一步提升可扩展性、弹性的一代架构，尤其表现在光追方面；而且通过某些特性（如FSR）达成了效率的进一步提升。本文重点谈谈D系列引入的一些新特性，和部分改进。

与传统的软件AI方案相比，带有神经网络加速器的超低功耗人工智能微控制器(AI MCU)这种快速、低功耗的方案，使得复杂的AI推理能耗降低到前期方案的百分之一以内，采用AI技术的电池供电系统可大幅延长其运行时间，有助于实现之前无法逾越的新一代电池供电AI应用。

美国芯片禁令可能造成紧张局势恶化，促使中国实施自己的技术出口禁令。实际上，全球各国或地区为保证本土半导体产业链自主可控，以及提升本土芯片自给率，必然会采取一些保护措施，特别是美国禁令让全球半导体产业链不断割裂化，更增加了未来各国和地区提高芯片准入门槛的风险。