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“中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名” 详细解读
开播时间:2020年06月05日 10:00-11:30
讲师简介
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顾正书(Steve Gu)
《电子工程专辑》主分析师
专注于全球半导体和中国芯片设计产业分析,拥有多年高科技行业市场和商业分析经验。获得美国德州大学(UT-Austin)商学院MBA和南京理工大学电子工程学士学位。
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戴伟民博士
芯原股份创始人, 董事长兼总裁
戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。此前,他曾出任美国Celestry公司董事长兼首席技术长,还曾是美国Celestry公司前身之一,美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。戴博士目前还担任创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国RISC-V产业联盟理事长,汽车电子产业联盟专家委员会委员。戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电机工程博士学位,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。
课程简介

中国半导体在全球半导体产业链中的价值如何?跟美国对比有哪些差距 ?中国芯片设计公司的实力和技术水平处于什么样的位置?要回答这些问题,我们不但需要看一些客观数据,而且还需要第一手的IC设计行业经验和专家洞察力。

中国大陆约有1800家IC设计企业,其中上市公司有30家。ASPENCORE旗下《电子工程专辑》首次发布中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名。

  1. 这30家上市公司2019年的业绩表现如何?
  2. “综合实力指数”是如何计算出来的?为什么说它比单一的“营业收入”指标更为客观、准确而全面?
  3. “增长潜力指数”能否准确地预测IC设计企业未来3年的业绩表现?
  4. 中国IC设计行业未来3-5年的发展趋势是怎样的?还有哪些有潜力的企业会凸显出来?
  5. 哪些技术、产品、应用及相应的IC设计企业将会主导中国IC设计行业的未来?

《电子工程专辑》主分析师顾正书将为您详细解读这一综合实力排名,并邀请IC设计服务平台提供商芯原微电子创始人戴伟民博士分享全球和中国IC设计行业的发展趋势,为您解答以上问题,化解困扰芯片业界人士的谜团。

戴博士本次分享的主题为《大变局下的中国集成电路产业的“危”与“机”》

从上世纪50年代至今,半导体产业已历经很多次发展浪潮,同时也伴随着产业链的不断变革。从军工、家电、电脑、消费电子到智能手机、物联网、人工智能和5G,全球半导体供应链也经历了三次大转移。现阶段,中国已成为半导体产业的主战场。

中国集成电路的发展无法一蹴而就。除了跟随技术迭代和市场需求变化而存在正常的波动周期外,还存在如新冠病毒疫情等不确定因素的干扰。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士一直致力于推动集成电路产业的创新发展,他将从产业发展的大环境入手,为大家分享在大变局下,中国集成电路产业该如何变“危”为“机”。

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