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Fabless技术和应用系列-AI芯片的设计挑战与应用市场分析
开播时间:2022年05月27日 10:00-12:00
讲师简介
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杨磊
安谋科技产品总监
清华电子系本硕,毕业后从事多年算法和SoC架构设计,2018年开始负责安谋科技NPU IP产品,周易NPU IP已经在物联网、智能家居、安防和车载领域部署。
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唐进
合见工软数字验证解决方案高级总监
具有20年EDA行业经验。曾任Cadence验证产品工程部门Solution Architect,与中国大陆和台湾地区、日本、韩国及其他国家和地区各头部客户合作,为他们解决验证中遇到的难题,提供定制化的解决方案。现负责合见工软数字验证解决方案的定义、研发和推广工作,涉及软件仿真、硬件仿真加速、形式化验证、验证流程效率提升以及验证IP等多领域。
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戴维
合见工软产品市场总监
负责系统级EDA产品规划及市场推广,具有20 年PCB板级、封装级设计及支持工作经验,以及丰富的EDA产品使用及开发经验。携手合见工软强大的研发团队,面向系统级电子设计市场,契合行业最佳应用实践,提供优秀的商用级解决方案。
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杨勤富
瀚博半导体工程研发副总裁
哈尔滨工业大学硕士; 2001年以来一直从事高端芯片设计,在AMD、CISCO、华为工作并积累了多年的芯片设计经验; 2011年加入AMD,历任资深经理,技术总监。带领团队参与设计、测试超过10颗GPU显卡芯片; 2007年加入CISCO,担任芯片设计经理。带领团队参与设计多颗网络芯片; 专业特长:芯片设计,团队管理。有超过 20款量产芯片经验,对GPU、网络芯片、移动通信芯片、以太网芯片设计都有很深的理解。
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顾正书(Steve Gu)
资深产业分析师
专注于全球半导体和中国芯片设计产业分析,拥有多年高科技行业市场和商业分析经验。获得美国德州大学(UT-Austin)商学院MBA和南京理工大学电子工程学士学位。
直播简介
Fabless技术和应用系列-AI芯片的设计挑战与应用市场分析—Agenda
时间主题参与厂商
10:00-10:20AI芯片的设计挑战与应用市场分析顾正书(Steve Gu)—ASPENCORE资深产业分析师
10:20-10:50人工智能底层算力构建和上层软件抽象杨磊—安谋科技产品总监
10:50-11:20合见工软EDA解决方案赋能AI芯片开发唐进—合见工软数字验证解决方案高级总监;戴维—合见工软产品市场总监
11:20-11:50坐看云起时——论瀚博如何攻克云端AI芯片设计挑战杨勤富—瀚博半导体工程研发副总裁
11:50-12:00嘉宾互动及观众互动

一家美国大学研究机构在一份关于AI芯片的研究报告中提出,美国要保持长期的国家安全和高科技领先地位,就要在AI领域战胜其最大的竞争对手--中国。在AI的三大要素(算法、数据和算力)中,算法和数据都是难以控制的,唯有通过硬件提供的算力(即AI芯片)可以牵制中国,因为AI芯片的设计需要最先进的EDA工具,制造则需要最先进的晶圆工艺。高性能微处理器IP、复杂EDA工具、先进晶圆工艺,以及最尖端的半导体制造设备,都有可能成为美国限制中国发展AI和提升未来竞争力的“卡脖子”武器。

除了国家战略意义外,AI芯片还要遵循半导体的经济规模效益规律,以及面对竞争激烈的市场考验。跟面向通用计算的GPU不同,基于特定域架构的专用AI芯片在设计规划之前就必须明确其目标用户和特定的应用场景。无论面向云端训练和推理的高性能AI芯片,还是针对边缘计算和智能终端的高效能AI芯片,都必须考虑最优化的微处理器内核、最合适的EDA设计工具,以及性能和效益实现最佳匹配的工艺技术和晶圆制造代工伙伴。

有实力在云端训练和推理市场竞争的国产AI芯片厂商毕竟为数不多,但新兴的多样化AI应用场景为国产AI芯片带来了巨大市场机会。在ADAS/自动驾驶、智能安防、AIoT和可穿戴设备等碎片化市场,国产AI芯片厂商与全球厂商站在同一起跑线上。如何应对AI芯片的设计挑战,同时把握新兴的AI应用市场机遇?

本场直播将邀请Arm微处理器内核IP供应商安谋科技、全流程国产EDA初创公司合见工软,以及领先的国产AI芯片设计公司瀚博半导体为观众分享AI芯片的设计难题及应对方案,并探讨如何把握各个细分领域的AI应用商机。

演讲主题:人工智能底层算力构建和上层软件抽象
摘要:人工智能在安防、家居、物联网、车载等诸多领域部署,但不同应用对于底层算力的需求各有差异,通过构建人工智能软件开发生态,来更好地解决不同硬件、不同算法、不同应用的开发和快速部署。

演讲主题:合见工软EDA解决方案赋能AI芯片开发
摘要:人工智能正在推动新一轮产业变革,国产AI芯片随之迎来了空前的发展机遇。AI芯片的规模、集成度和设计复杂性不断提升,对EDA解决方案提出了更高的要求。作为将数字验证全流程和系统级电子设计作为首先布局方向的EDA解决方案供应商,合见工软将在本次演讲中为您带来多款EDA产品,包含原型验证系统、数字仿真器、验证效率提升平台、协同设计环境等,希望能够帮您解决在AI芯片开发中遇到的痛点。

演讲主题:坐看云起时——论瀚博如何攻克云端AI芯片设计挑战
摘要:AI云端大芯片一直被誉为“AI芯片领域的皇冠”,此前长期被国际巨头公司所垄断。随着国家对于集成电路领域的政策支持(特别是高端芯片领域),各类民间资本的持续助力,以及国内外相关人才的涌入,国产云端AI大芯片迎来千载难逢的历史机遇。国内IC设计公司该如何克服设计过程中的诸多挑战?如何在该领域真正实现对国外巨头公司的“弯道超车”?且听瀚博半导体工程研发副总裁杨勤富带来的主题演讲《坐看云起时——论瀚博如何攻克云端AI芯片设计挑战》。

幸运礼物
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公司介绍

关于合见工软
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。
如需了解更多详情,请访问:https://www.univista-isg.com/

关于瀚博半导体
瀚博半导体2018年12月成立于上海,是扎根于中国,服务于世界的高科技IC设计公司。公司目前拥有逾400名研发工程师,分布于上海、北京、深圳、西安、成都和加拿大多伦多。公司首款服务器级别AI推理芯片SV102及载天系列通用加速卡VA1已重磅发布。

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