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Fabless技术和应用系列 –无线通信的设计与测试挑战
开播时间:2022年07月28日 10:00-12:00
讲师简介
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黄小实
应用专家
黄小实先生2000年电磁场与微波技术专业毕业后,先后从事了6年军用和民用射频微波产品的研发工作。2006年加入罗德与施瓦茨公司以来,长期从事射频微波、电磁兼容、通信产品的理论学习和测试技术研究。在各相关厂家、研究所和认证机构中推广并实践R&S的射频测试方案,积累了较为丰富的理论知识和实际经验。
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胡鹏
高通技术公司产品市场总监
胡鹏负责高通技术公司在中国的移动端Wi-Fi、蓝牙连接产品及相关业务。
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顾正书(Steve Gu)
资深产业分析师
专注于全球半导体和中国芯片设计产业分析,拥有多年高科技行业市场和商业分析经验。获得美国德州大学(UT-Austin)商学院MBA和南京理工大学电子工程学士学位。
直播简介

蜂窝移动通信技术是芯片设计领域最难掌握的技术之一。跟4G相比,5G技术融合了先进的信道编解码、调制解调和Massive MIMO 等技术,能够提供远高于4G 的传输速率,并在高可靠性、低延时等方面取得了巨大的突破,可满足工业物联网、车联网等各种新兴应用场景的严苛要求。目前全球Fabless芯片设计厂商中,仅有高通、联发科、海思半导体、紫光展锐和翱捷科技具备5G蜂窝基带通信芯片的研发能力。

在移动终端设备设计持续小型化的趋势下,射频前端模组化的趋势日益明显,PA模组为射频前端最大的细分市场。根据Yole Development的预测,2025年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元,其中:射频功率放大器模组将达到89.31亿美元;分立射频开关和LNA将达到16.12亿美元;连接SoC芯片将达到23.95亿美元。在射频前端领域参与竞争的国际厂商包括Skyworks、Qorvo、村田、博通和高通等,国内企业包括卓胜微、紫光展锐、唯捷创芯、立昂微、昂瑞微、慧智微、飞骧科技、好达电子、德清华莹等。
最近在科创板上市的国产无线通信和RF器件厂商包括翱捷科技、唯捷创芯和立昂微等,慧智微也在IPO申请中。资本的支持将会加速国产RF器件和无线通信芯片厂商的技术和产品研发速度,提升市场竞争力。

这场直播的核心议题是无线通信的设计与测试挑战,将邀请无线通信测试供应商R&S,以及有代表性的国产无线通信器件厂商参与直播演讲,分享全球及中国无线通信市场趋势、RF器件的设计和测试挑战及解决方案。

R&S演讲主题:5G和Wifi7射频前端关键器件测试方案

摘要
•蜂窝通信和非蜂窝通信的技术发展趋势
•射频前端无源器件测试方案:例如SAW/BAW滤波器的研发测试、Wafer测试和封装测试等
•射频前端有源器件测试方案:例如PA管芯的参数提取和Wafer测试、PA module的设计仿真和研发生产性能测试等

高通演讲主题:领先Wi-Fi 7技术推动产业发展

高通在Wi-Fi领域拥有超过20年的技术研发和投入,自2015年起已累计出货超65亿颗Wi-Fi芯片,涵盖消费、企业级与汽车等领域。2022年,针对移动端,高通率先推出了行业首个且速度最快的Wi-Fi 7 商用解决方案,同时面向路由网络侧首发了全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案,以端到端Wi-Fi 7解决方案持续扩大在连接领域的领先优势,并利用突破性的领先技术和特性,为联网设备提供强大的速度、覆盖范围和容量,满足高密度、低时延网络和场景所需的连接需求。

幸运礼物
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完整观看研讨会并完善个人信息即可有机会获得由罗德与施瓦茨提供的
小米耳机5、便携背包10、四口分线器*15

公司介绍

关于罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)

罗德与施瓦茨是测试与测量、系统与方案、网络与网络安全领域的领先供应商。公司成立已超过85年,总部设在德国慕尼黑,在全球70多个国家设有子公司。作为一家独立的科技集团,罗德与施瓦茨创新性的产品和解决方案为全球工业及政府客户提供了一个更安全与互联的世界。

更多详情请参考:https://www.rohde-schwarz.com.cn/home_48230.html

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。

更多详情请参考:https://www.qualcomm.cn/

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