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Fabless技术和应用系列 – 汽车ADAS/自动驾驶的计算&存储技术和市场趋势
开播时间:2022年12月13日 10:00-12:00
讲师简介
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罗炯
江波龙工业存储事业部销售经理
在存储领域深耕多年,具备丰富的市场经验。
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陈亮
后摩智能联合创始人、芯片研发副总裁
陈亮本硕博毕业于清华大学,曾任阿里技术总监、海思CPU芯片资深架构师、地平线AI芯片首席架构师。陈亮博士具备10余年高性能CPU/FPGA/ASIC芯片内核设计及量产经验,主导过多款AI芯片设计,拥有美国及中国芯片相关发明专利近20项。
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顾正书(Steve Gu)
资深产业分析师
专注于全球半导体和中国芯片设计产业分析,拥有多年高科技行业市场和商业分析经验。获得美国德州大学(UT-Austin)商学院MBA和南京理工大学电子工程学士学位。
直播简介

继PC和手机之后,汽车将成为计算处理和数据存储的主要应用终端和市场驱动力。随着车载ADAS功能的增多、自动驾驶级别的升级、智能座舱和TBOX安装率的提高,汽车对高性能计算和存储的需求将成倍增长。例如,智能座舱的发展使得车载娱乐系统的存储需求从过去的32GB增长到64GB。随着未来自动驾驶技术的进一步提升,L3级别的车内数据容量需求将增加至512GB,到L5时将更高。

汽车智能网联技术的发展也带来了电子电气架构(E/E)的变化,目前业界正从传统的分布式架构转向域控制器融合及中央控制单元。新的计算架构对处理器、AI加速器及存储性能的要求都会发生很大变化。此外,网联化的车路协同也必不可少。端-边-云数据基础架构的集成能够确保汽车行驶过程中数据计算的时效性,减少因云计算延迟带来的潜在风险,这也意味着对汽车及边-云的数据处理和存储提出了更高要求。

本次Fabless技术和应用系列直播讲座将围绕汽车ADAS和自动驾驶需求而催生的新兴计算处理及存储技术和市场需求,邀请来自综合型半导体存储器企业江波龙的专家,与观众分享最新的技术和应用方案,以及未来发展趋势。

演讲主题:深度剖析汽车电子存储发展趋势
下载FORESEE车规级eMMC产品详情:https://site.eet-china.com/webinar/pdf/EElive_20221213.pdf

演讲主题:从硬件架构到软件工具链,用存算一体做智能驾驶芯片的创新与实践
通过Graph Core、FSD、TPU等对比分析典型的AI处理器架构,从硬件效率、物理实现、软件生态、软件工具链、编程模型等方面,详细阐述后摩智能基于存算一体架构在软硬件协同设计方面的创新性实践。

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幸运礼物
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参与直播并积极提问互动者将有机会获得江波龙提供的
雷克沙M2时光机(500G)(共2个)、雷克沙M400 U盘(64G)(共10个)。
(奖品以实物为准,最终解释权归江波龙所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!

公司介绍

关于江波龙

江波龙(股票代码:301308)成立于1999年,主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
江波龙已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线,拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。
官网链接:https://cn.longsys.com/

关于后摩智能

后摩智能于2020年底在南京成立,是国内首家用“存算一体”做智能驾驶计算芯片的公司,在北京、上海、深圳等地方建有研发中心。后摩智能通过底层架构创新,大幅提升芯片性能,可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。

公司拥有先进存算架构、电路设计、编译器及软件栈开发等全链路芯片研发团队,研发团队硕、博士占比70%,具有丰富的存算电路设计与流片、先进制造工艺以及大芯片设计与量产实践的经验。核心成员均主导过多颗世界级芯片的设计量产,类别涵盖GPU、CPU、高性能车规级AI芯片等。

2022年5月,公司首款基于SRAM的存算一体大算力AI芯片成功点亮,并跑通智能驾驶算法模型。目前后摩智能已与新石器无人车、环宇智行等行业领先的自动驾驶企业展开合作,加速推进国产大算力自动驾驶芯片的落地应用。

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