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【直播】2024中国IC领袖峰会
开播时间:2024年03月29日 09:10-17:00
讲师简介
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2024中国IC领袖峰会
2024中国IC领袖峰会将于3月29日在上海张江科学会堂举办,欢迎业内朋友亲临现场参加、交流
直播简介

经历过 2022 和 2023 年的半导体衰退和低迷后,2024 年将迎来全球半导体市场的复苏,而中国半导体行业也将恢复快速增长。

作为中国 IC 设计行业的风向标,2024 中国 IC 领袖峰会将以“芯•未来”为主题,汇聚全球 IC 设计业界专家、探讨最新半导体技术和市场趋势、分享本土 IC 设计的创新之路。除了众多Fabless 和EDA/IP 企业高管的精彩演讲外,2024 年中国 IC 设计 Fabless100 排行榜也将在峰会上发布,揭晓过去一年在 10 多个技术领域表现突出的国产 IC 设计公司。

活动议程

TimeAgenda
8:00-9:20观众,嘉宾签到,互动交流,展览参观
09:20-9:30开幕致辞
Yorbe Zhang ,AspenCore 亚太区总经理、亚太区总分析师
9:30-9:55AI浪潮会如何影响中国半导体发展
时龙兴,东南大学集成电路学院教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长
9:55-10:20当汽车电子遇见3D-IC
刘淼,Cadence数字产品资深高级总监
10:20-10:45CMOS图像传感器,让人们更好地看到和认知世界
徐辰博士,思特威创始人、董事长、CEO
10:45-11:10专注创新,谋数字实现EDA新发展
丁渭滨,芯行纪资深研发副总裁
11:10-11:35静态验证EDA工具助力大规模芯片设计的创新突破
熊文, 英诺达副总经理
11:35-12:00高速接口IP,解锁中国大算力产业的技术突破与挑战
曾克强,芯耀辉董事长
12:00-14:00中午休息 + 展览参观
14:00-14:25新存致远 ,专注需求,驱动创芯动能
陈磊 东芯半导体副总经理
14:25-14:50华大九天晶圆制造及先进封装解决方案
郭继旺,北京华大九天科技股份有限公司副总经理
14:50-15:15新兴趋势与市场,如何面对数字电路设计的新挑战
林俊雄,思尔芯董事长兼CEO
15:15-15:40基于RISC-V的机器人电机控制芯片
毕超博士, 峰岹科技(深圳)股份有限公司首席技术官
15:40-16:05云与AI助力芯片从设计到量产效率
刘道龙 腾讯云半导体行业首席专家
16:05-17:00主题:如何为市场复苏和下一轮增长做准备?
李建,晶华微副总经理,上海分公司总经理
毕超博士, 峰岹科技(深圳)股份有限公司首席技术官
张卫航 芯易荟(上海)芯片科技有限公司副总裁
许威 帝奥微市场部副总裁
熊文, 英诺达副总经理

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