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芯片封装热阻、热容测试与热可靠性寿命评估实验
开播时间:2021年06月09日 10:00-11:30
讲师简介
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张虎
西门子数字化工业软件半导体资深技术专家
张虎先生,具有MAD产品线十年专职销售经验,长期致力于MicReD Power Tester产品立项与拓展工作。曾先后参与集成电路芯片详细热模型建立、测试和仿真,功率半导体系列产品热仿真建模与可靠性试验平台,高铁大型牵引变流器热仿真及PCU/IPM热可靠性功率循环实验台,MAD全系列热仿真软件平台等专业项目。
直播简介

随着逻辑及功率半导体芯片的热功率密度越来越高,超过了100W/cm²,因此在半导体器件的封装设计时,就不得不更加详尽地考虑工艺与材料的细节问题。与热相关的重要细节就是热流途径上的热阻与热容。另一个方面,来自美国空军研究机构的报告估计电子器件失效的55%以上的因素涉及到热可靠性方面,而GEC Research更直接指出,结温每升高10度,电子器件寿命会降低一倍。这些因素都使得准确评估电子器件封装与电子系统的热可靠性成为了一项紧迫的任务。

西门子 Simcenter MicRed测试与实验台在上述方面提供可重复性的热阻热容测试以及可靠性寿命模型参数的实验回归。本次在线研讨会,西门子期待与业界各位专家共同探讨和分析这方面的解决方案。

公司介绍

西门子数字化工业软件致力于推动数字化企业转型,实现满足未来需求的工程、制造和电子设计。电子和半导体企业需要基于行业典范做法的预配置软件解决方案来实现新产品开发和推广 (NPDI) 的卓越表现。通过缩短创新和开发周期,实现整个供应链的协作,创建闭环、智能和集成的制造环境,西门子数字化工业软件的电子和半导体数字化企业行业解决方案可支持企业利用跨多域的数据,提高质量和利润率,同时缩短产品上市时间并降低成本。

欲了解有关西门子数字化工业软件的更多详情,敬请访问:
https://www.plm.automation.siemens.com/global/zh/industries/electronics-semiconductors/

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