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半导体产业从设计到制造端到端数字化解决方案
开播时间:2022年07月26日 10:00-11:30
讲师简介
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张治平(Jason Chang)
西门子数字化工业软件 — 半导体资深技术专家
长期致力于半导体、电子等工业领域的数字化制造项目咨询和实施工作,拥有23年PLM咨询和解决方案经验。于2002年开始在半导体业参与芯片制造项目管理咨询,新加坡特许半导体IP开发管理咨询,芯片设计知识库管理项目,封装工艺管理,光电研发管理,并曾于高科技制造业参与笔电研发代工,手机研发管理,及工具机械产品研发项目咨询和实施服务等。
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潘秀贞( Kim Pan)
西门子数字化工业软件 — EDA资深技术专家
负责PCB系统厂及Package公司从设计到验证产品的应用技术支持,包含线路图的设计及验证、Layout工具及电气/DFM验证等工具。具有超过15年的行业丰富经验,曾担任PCB制程工程师,对生产制造的流程有充分的理解;并协助亚太区的客户成功导入各类工具。
直播简介

当新技术推动智能化产品不断推陈出新,作为智能产品变革背后的半导体产业,无疑是最具创新力的行业之一。芯片及电子产品的高效能、小尺寸、高可靠性和低功耗要求越来越高,如何交付更低成本、更高产量、零缺陷的芯片和加速产品导入市场,已成为所有半导体从业者的挑战;而在这战略竞争过程中,赢家将会是利用数字化与接受数字化转型变革的企业。

随着2.5D/3D IC设计新技术的发展,如何能引用新的设计方式,在设计初期就考虑到制造要求与规范,将制造验证与确认工作提前,以减少制造的风险与提高产品的良率,这已经是所有芯片设计公司共同的挑战。而芯片制造公司内部由于专业分工精细,形成内部系统过于分散与杂乱,工艺设计和制造中的不同工具和流程都是孤岛,使得可追溯性问题变得更加棘手,企业亟需一个能够从产品概念到产品上市全面性的数字化管理平台,以优化业务流程和性能,并确保对所有对象进行完整的可追溯性和关联数据搜索,最终加速产品上市时间及提高客户满意度。

本次在线研讨会,我们将为您分享:
1.半导体产业设计到制造端至端的管理系统;
2.2.5D/3D IC设计所面临的挑战及其解决方案。

公司介绍

西门子数字化工业软件致力于推动数字化企业转型,实现满足未来需求的工程、制造和电子设计。电子和半导体企业需要基于行业典范做法的预配置软件解决方案来实现新产品开发和推广 (NPDI) 的卓越表现。通过缩短创新和开发周期,实现整个供应链的协作,创建闭环、智能和集成的制造环境,西门子数字化工业软件的电子和半导体数字化企业行业解决方案可支持企业利用跨多域的数据,提高质量和利润率,同时缩短产品上市时间并降低成本。

欲了解有关西门子数字化工业软件的更多详情,敬请访问:
https://www.plm.automation.siemens.com/global/zh/industries/electronics-semiconductors/

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