西门子电子和半导体行业仿真解决方案
开播时间：2023年03月07日 10:00-11:30
讲师简介
何安定
西门子数字化工业软件大中华区技术副总裁
毕业于西安交通大学动力工程与工程热物理专业，专注于计算流体力学与传热学、多相流及多学科优化，拥有近20年的仿真分析行业经验。目前，何博士领导设计、仿真、制造工程、制造运营管理等产品解决方案技术团队，为工业企业提供全面的数字化解决方案和技术支持。
王庆国
西门子数字化工业软件电子高科技行业资深仿真技术顾问
具有超过20多年仿真计算经历，在西门子深耕仿真事业12余年，行业和实践经验丰富，支持过众多的电子和半导体、电力、航空、航天等大型企业客户仿真解决案例。
直播简介
随着新一代智能设备和智能制造的需求日益增强，芯片的集成度越来越高，并且同人工智能、AR/VR、IoT等高度关联，电子产品的设计也越来越复杂，企业如何把这样的复杂性转换成竞争优势，并在激烈的竞争环境中脱颖而出？我们将和大家一起探讨借助产品研发数字孪生技术，帮助客户通过仿真驱动设计，多学科协同，闭环虚拟验证等先进技术来缩短研发周期，设计出更具竞争力的创新产品。
到2023年，IGBT的市场规模有望超过500亿美元。IGBT对耐高温和散热性能要求也越来越高，同时需要有足够强的机械强度，具备长使用寿命和零失效率。此次研讨会，我们也将聚焦通过热测试、热设计、热疲劳结合的一体化数字技术解决方案，对IGBT关键性能指标进行仿真和验证，识别并防止IGBT损坏或严重故障。
本次在线研讨会，我们将为您分享：
10：02-10：35：产品研发数字孪生赋能客户实现创新获取竞争优势
10：35-11：05：IGBT热设计与仿真测试一体化解决方案
幸运礼物
参与直播互动并提交问卷将有机会获得西门子电源插排
公司介绍
西门子数字化工业软件致力于推动数字化企业转型，实现满足未来需求的工程、制造和电子设计。为了帮助客户利用现今环境中的复杂性，西门子为电子和半导体行业提供了全面、集成的软件解决方案产品组合。其中包括产品生命周期管理 (PLM)、电子设计自动化 (EDA)、应用生命周期管理 (ALM)、制造运营管理 (MOM)、嵌入式软件和物联网 (IoT) 解决方案，可推动各种规模的企业实现数字化转型。
欲了解有关西门子数字化工业软件的更多详情，敬请访问：
https://www.plm.automation.siemens.com/global/zh/industries/electronics-semiconductors/
