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美光科技出样业界首款搭载LPDDR5的uMCP封装产品,为5G智能手机提供更强性能和电池续航

时间:2020-03-12 阅读:
美光的新款uMCP5封装集成了低功耗DRAM、NAND和板载控制器,占用空间减少 40%,为纤薄紧凑的中端智能手机设计提供了高密度、低功耗的存储解决方案
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Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)日前宣布,开始出样业界首款同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。这款 uMCP 产品为纤薄紧凑的中端智能手机设计提供了高密度、低功耗的存储解决方案。hdpEETC-电子工程专辑

美光的新款 uMCP5 封装采用了公司在多芯片封装方面的创新和前沿技术,集成了低功耗 DRAM、NAND 和板载控制器,其与双芯片解决方案相比,占用空间减少 40%。这种优化的架构可降低功耗,缩小内存芯片尺寸,支持更小、更灵活的智能手机设计。hdpEETC-电子工程专辑

美光移动产品事业部高级副总裁兼总经理 Raj Talluri 博士表示:“这款业内首创的 uMCP5 封装解决方案衔接了新款 LPDRAM 和 UFS,使内存和存储带宽提高 50%,同时带来更低功耗。该款产品使中端 5G 智能手机能够在超低延迟响应时间和低功耗模式下运行,从而可以支持旗舰智能手机所具备的各种功能,如搭载多枚高分辨率摄像头、多人游戏和 AR / VR 应用。”hdpEETC-电子工程专辑

美光 uMCP5 采用先进的 1y 纳米 DRAM 制程技术和全球最小尺寸的 512Gb 96层 3D NAND 裸片。297 引脚球栅阵列 (BGA) 封装支持双通道 LPDDR5,速度高达 6,400Mbps,性能比上一代接口提升了 50%。这款新型封装还为当今市场上的 uMCP5 提供了最高的存储和内存密度,分别为 256GB 和 12GB。hdpEETC-电子工程专辑

uMCP5 为美光 LPDDR5 DRAM 提供了理想的解决方案。5G 网络将于 2020 年开始在全球进行大规模部署,而美光下一代 LPDDR5 内存可满足其对更高内存性能和更低能耗的需求,同时让 5G 智能手机能以高达 6.4Gbps 的速度处理数据,在解决数据处理瓶颈问题方面会起到至关重要的作用。hdpEETC-电子工程专辑

美光的LPDDR5 uMCP5封装现已能立即出样给特定的合作伙伴。hdpEETC-电子工程专辑

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