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智现未来工业软件完成Pre-A轮融资 松禾资本领投

时间:2022-09-22 阅读:
在重组不到一年的时间里,智现未来的团队规模翻了两倍;市场方面不仅实现了原有客户对FDC/APC产品100%续约,还持续导入了新的优质客户;研发能力不断提升,完成了新一代产品交付。

近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投,天使轮老股东大数长青等跟投,所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入,以丰富公司产品线,提升服务客户的能力。

松禾资本创始合伙人厉伟表示:“智现未来是在重组韩国BISTel资产基础上打造的国产EDA和工业软件公司,其前身具备超过20年服务全球半导体巨头的经验,在中国也拥有良好的客户基础;在重组后很短的时间里,公司聚集了来自中国大陆和台湾、韩国、美国的精英人才,获得了非常积极的市场反馈。我们相信智现未来抓住了天时地利人和,已经成为国产半导体产业链的重要一环。”

大数长青创始合伙人许军表示:“工业软件是半导体和其它先进制造产业链中一个‘卡脖子’环节,我们很高兴的看到智现未来已经‘跨越鸿沟’:拥有经过国际国内顶尖大厂反复验证的算法、模型和软件系统,汇聚了一批经验丰富和具有前瞻性理念的核心人才,并以此为基础自主发展快速迭代得到了客户的广泛认可。初心如磐,笃行致远,我们会继续坚定地支持公司的发展,为中国从制造大国迈向制造强国的历史性跨越做出重要贡献。”

智现未来CEO许伟表示:“在重组不到一年的时间里,智现未来的团队规模翻了两倍;市场方面不仅实现了原有客户对FDC/APC产品100%续约,还持续导入了新的优质客户;研发能力不断提升,完成了新一代产品交付。智现未来的工程智能软件具备全球一流水准,也当之无愧的成为国内先进制造企业推行软件供应链国产化的首选。我们管理团队有信心和新老投资人一起,打造一家全球领先的制造EDA和工程智能系统供应商,实现中国工业的‘软件引领制造’。”

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