向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议

时间:2021-09-16 阅读:
格芯与高通合作打造先进的5G解决方案,带来突破性的覆盖范围和出色的移动性。

纽约马耳他和圣地亚哥,2021915– 全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯(GF)与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布,双方将延续在射频领域的成功合作,继续携手打造5G多千兆位射频前端产品,让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。 

格芯移动和无线基础架构战略业务部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示:“凭借功能丰富的5G技术解决方案,格芯得以继续引领射频领域。我们与高通技术公司在6 Ghz以下技术和先进的毫米波技术方面展开密切合作,前者能够实现5G的日常使用,后者通过提供超快的数据速度,同时继续为智能手机、计算机、汽车、网络接入点及许多其他5G互联产品提供无与伦比的数据速率以及尽可能长的电池续航时间,将5G性能提升到新的高度。”

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示:“随着5G领域对射频前端产品需求的不断增加,稳健的低功耗半导体解决方案至关重要。我们与格芯的合作,以及格芯在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位,有助于确保我们能够满足先进5G产品的高性能要求。” 

此次合作是格芯的最新几项战略计划之一,它进一步证明了格芯公司致力于通过提供高度差异化的解决方案来重新定义半导体制造创新。 

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告