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新四化芯机遇 ——车规 “MCU + Power” 组合显身手

时间:2022-06-20 阅读:
2020下半年以来汽车MCU严重缺货局面至今还在持续,给刚刚起步的本土MCU厂商带来巨大的机遇

IC Insights最新预测全球MCU市场规模今年将增长10%,达到215亿美元,而中国MCU市场的增长速度也将继续领先全球。据前瞻产业研究院预计,2021-2026年,中国MCU市场规模将保持8%的速度增长,其中2021年约为365亿元,至2026年将达到513亿元。智能化、电动化、网联化以及网联化等“新四化”推动车用MCU市场规模快速增长,同时2020下半年以来汽车MCU严重缺货局面至今还在持续。这无疑给刚刚起步的本土MCU厂商带来巨大的机遇。

2022年6月17日,由AspenCore主办的“2022全球MCU生态发展大会”在深圳进行,赛腾微电子华南区销售总监张岳先生发表了“新四化芯机遇 ——车规 ‘MCU + Power’ 组合显身手”的主题演讲,重点介绍了赛腾微电子车规“MCU + Power”产品组合的现状、发展规划以及诸多应用案例。

赛腾微电子华南区销售总监张岳先生

赛腾微电子简介

赛腾微电子于2016年成立,是一家专注于汽车MCU及其配套模拟电源/功率器件的集成电路设计企业。公司于2018年率先实现本土首款车规MCU在汽车前装量产出货,现已构建起车规MCU、MCU+ Power组合以及基于自有芯片的整体解决方案等三类产品方案,应用场景涵盖车身域、座舱域以及新能源汽车电控域等。截止到2021年底,公司各类车规芯片汽车前装累积出货数千万颗,实际前装出货的车厂与车型数量稳居国内首位。

本土车规MCU+芯片方案的先行者

新四化,芯机遇

“新四化”与新能源汽车迅猛的发展,推动了国产汽车含硅量的剧增,2022年中国汽车半导体市场规模将达到千亿人民币,占全球市场的1/3,到2025年将会达到40%。相比燃油汽车单车450美元的半导体价值,新能源汽车的单车半导体价值超过了1000美元,MCU和功率器件合计占到了一半,合计市场规模超过500亿元。

基于这一市场现状,赛腾微电子同步布局MCU与Power两大产品线,打造“MCU + Power”产品组合,剑指这500亿元规模的大市场。

车规MCU + Power的产品矩阵 

赛腾微电子的“MCU+Power”中,Power指的是跟电源有关的电源管理、功率器件。赛腾微电子是一个MCU公司,为什么做Power?这是由汽车电子应用本性与公司技术实力决定的,典型汽车电子应用方案就是以MCU为主控,配套电源管理与功率器件构成的。基于自有MCU+Power组合,赛腾微还开发出了覆盖车载无线充电、新能源汽车电控以及车身控制终端节点等诸多汽车电子应用方案,这些方案都经过反复验证,均已实现量产,很多还都是刚需配置,不可减配。车厂经常在刚需配件上被卡住脖子,赛腾微电子则致力于解决这些卡脖子问题。从MCU、MCU+Power组合到一站式解决方案是赛腾微电子从实战出发摸索出的一条适合国产汽车芯片生存发展之路。

从MCU、MCU+Power组合到一站式解决方案的产品方案

关键参数媲美国际厂商同类产品

赛腾微电子主打车规MCU,不仅在资源配置、功耗以及电磁兼容等诸多性能参数上超越国际友商同类产品,同时兼具高性价比、供货稳定、交货周期短以及快速服务响应等诸多优势。

赛腾微电子目前实现了前装量产出货各类芯片千万量,装车300万辆,实际不良率反馈低于1PPM,还经受过3年、10万公里的售后质量考验。

掌握车规芯片核心关键技术、铸就高品质车规芯片

市场拓展策略

赛腾微电子2018年从转向流水车灯入手,率先进入车身域终端节点,后续逐步渗透到车窗门控开关、智能雨刮以及电动座椅控制器等车身域终端部件,同时也在座舱域的车载无线充、智能氛围灯等领域开花结果,当前正在拓展新能源汽车电控系统。

成功应用案例

主要应用案例

基于自有主控MCU、高压LDO以及开关MOSFET,配套专有软件算法的转向流水灯方案于2018年中前装出货,批量用于吉利领克03车型,当年实现装车10万辆。该方案及其改进版本随后陆续出货给多家知名汽车主机厂商,截止到2021年底累计装车超过70万辆,主控MCU出货达到数百万颗,新增加小鹏P7、广汽传祺GS5以及奇瑞瑞虎8等知名畅销车型。2022年将加大现有转向流水灯/贯穿式尾灯方案推广力度,同时开发车灯LED驱动恒流专用芯片(ASM5402),加快智能氛围灯与矩阵大灯方案开发与设计方案导入,搭建起全套车灯芯片方案。

从转向流水/贯穿式尾灯到矩阵大灯。氛围灯的完整车灯芯片方案

赛腾微电子于2019、2020分别推出一代、二代无线充方案,并分别于2019年、2020前装批量出货给奇瑞新能源与上汽通用,累计出货超过30万套,2022年有望渗透到更多车厂更多车型,实现出货20万套。并计划在2023年底推出集成NFC与数字钥匙功能的车载无线充专用SOC芯片,同步推出可量产第三代无线充方案。

从5瓦/单线圈到15瓦/3线圈,再到座舱入口的车载无线充方案

在演讲的最后,张总说,“赛腾微通过细致、稳重、长期坚持不懈的努力,把特色的国产‘MCU+Power’组合产品成功导入到一个又一个的客户项目,并实现量产,得到车厂及其上下游产业链高度认可,期待我们在国内的行业队友们,一起携手、一起面对国际对手,实现国产汽车产业的芯片国产化,行稳致远。”

责编:Johnson Zhang

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