广告

Qorvo为功率设计扩展高性能且高效的750V SiC FET产品组合

时间:2022-08-04 作者:Qorvo 阅读:
针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电(快速 DC 和工业)和 IT/服务器电源应用,Qorvo今日宣布推出7款采用表贴D2PAK-7L封装的750V碳化硅(SiC)FET。

中国北京 – 2022 年 8 月 4 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案,Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电(快速 DC 和工业)和 IT/服务器电源应用实现量身定制。它们采用热性能增强型封装,为需求最大效率、低传导损失和高性价比的高功耗应用提供理想解决方案。

在 650/750V 状态下,第四代 UJ4C/SC 系列的 RDS(on) 为 9 毫欧姆 (mohm),实现行业低水平,该系列的额定电阻为 9、11、18、23、33、44 和 60 豪欧姆。该广泛选择为工程师提供更多器件选项,支持更大的灵活性,以实现理想成本/效率平衡,同时维持丰富的设计裕量和电路稳健性。这些器件利用独到的共源共栅 SiC FET 技术,其中,处于常开状态的 SiC JFET 与 Si MOSFET 共同封装,产生处于常闭状态的 SiC FET,这些器件提供出色的 RDS x A 品质因数,能够最大限度减少小尺寸裸片中的传导损失。

UnitedSiC(现已被 Qorvo收购)总工程师 Anup Bhalla 表示:“D2PAK-7L 封装可减少紧凑内部连接回路中的电感,再加上附带的开尔文源连接,能够实现低开关损耗,支持更高的工作频率,并提高系统功率密度。此外,这些器件采用银烧结芯片贴装,通过液体冷却最大限度排出标准 PCB 和 IMS 基板上的热量,因此热阻非常低。”

采用 D2PAK-7L 封装系列的全新 750V 第四代 SiC FET 售价(1000 件起,美国离岸价)为 3.50 美元 (UJ4C075060B7S) 至 18.92 美元 (UJ4SC075009B7S)。所有器件均通过授权经销商销售。

如需进一步了解 UnitedSiC(现已被 Qorvo收购)UJ4C/SC 第四代 SiC FET 系列如何提供行业先进的性能品质因数,降低传导损失,提高更高速度时的效率,同时改善整体成本效率,请访问 https://unitedsic.com/group/uj4c-sc/。如需下载 Qorvo SiC FET 用户指南副本,请点击此处

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 从五大核心芯片看汽车“电动化+智能化”发展机遇 未来OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破,向平台+生态模式跃迁,从“整车厂主导”,发展到“掌握核心技术关键环节企业(如芯片)为主导”,叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代,中国汽车芯片厂商将迎来新的发展机遇。
  • 车规级IGBT:一边持续紧缺,一边业绩大涨 在新能源汽车领域,2022年国家及各部委接连出台了多项扶持政策,比如乘用车购置税减半、新能源汽车下乡活动等,以进一步扩大新能源汽车推广规模,推进双碳目标。在市场与政策双轮驱动下,车规级IGBT供需失衡,价格飙涨,也进一步助推车规级IGBT企业业绩大涨。
  • 中国发布《汽车芯片标准体系建设研究成果》,已制定15项标准 目前,中国汽车芯片产业创新战略联盟已制定并发布汽车芯片标准体系内的15项标准,涉及汽车控制芯片、通信芯片、功率半导体的一般要求、可靠性、功能安全、系统匹配试验、整车匹配试验等多个领域。
  • 宽禁带功率器件在电动汽车中全面普及,只差临门一脚 如今新能源汽车市场已成为宽禁带功率器件市场兴奋的源泉,被认为是重塑碳化硅和氮化镓(GaN)等新型功率半导体的关键。不过,当前碳化硅或氮化镓等第三代半导体功率器件虽然在车载充电器(OBC)中已经得到了广泛应用,在电驱中也逐步有车厂开始大规模采用,但还未能大规模普及。原因主要有碳化硅衬底制造难度大、器件成本相对较高以及产品的稳定性和可靠性待验证……
  • TI这样理解中国这轮新能源大转型 2022年4月,彭博社一篇题为《“空气比北京还差”不再算是羞辱》的报导向西方展示了一个事实,北京的天空已不再常有雾霾相伴。此时回望2013年国务院“大气十条”提出要调整能源结构、增加清洁能源供应,之后中国与世界各国一起促成了《巴黎气候协定》,以及人人耳熟能详的“碳达峰”“碳中和”,再看看从西电东输再到东数西算,可以说中国新能源的势头正在持续增强。
  • 拆解小米12S Ultra:BoM成本贵过苹果华为,性价比依旧称王? 近日,有第三方机构对小米12S Ultra进行了拆解,并统计了其造价成本,硬件造价综合接近3500元。再折合上其与徕卡联名、宣发费用、研发、仓储等一系列费用,无论是与iPhone 13 Pro Max,还是华为Mate 40 Pro相比,小米12S Ultra的利润率可能真的不高……
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了