广告

生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm

时间:2022-09-28 作者:PB 阅读:
如今,如果你需要高安全性和良好的用户便利性,只需直接转向生物识别解决方案。疫情期间更加明显地表明,数字解决方案至关重要。生物识别解决方案确实可以在KYC(实名认证机制)、入职、注册和身份验证的各个方面提供帮助。

谢谢你抽出时间来接受我们的采访,对于PB (Precise)公司来说,这是忙碌的一年,您能分享一下PB算法业务的最新进展吗?以及在全球市场上发生了什么?

确实很忙。非常明显的是,在过去的几年里,生物识别行业已经从“新技术”转变为安全识别和认证的一种技术。生物识别技术被越来越多地应用于不同的应用场景中。现在人民普遍考虑的是“我需要生物识别技术,我的应用场景选择应该选择什么方式或系统?”,而不是“我需要一个好的认证技术”。这一切都是关于使用正确的生物识别方案,其独特的优势是识别个人,而不是令牌或设备,然后充分利用它的优势。

随着亚洲许多手机制造商展示了指纹识别技术的最新进展,我们看到了移动业务领域的良好进展。我们的传感器合作伙伴最近推出了几款采用PB算法的新移动设备,例如我们最近发布了Vivo X80 ProVivo iQOO 10 Pro手机。延迟–匹配指纹速度–非常重要,因为它显著提高了客户体验和便利性。这就是我们用世界领先的技术所提供的。其它令人兴奋的发展包括:在更大的传感器区域可以非常方便地实现两个手指匹配,从而进一步提高了安全性。

PB也一直与汽车领域领先的ODM合作,在未来几个月我们可以在一些汽车里看到指纹识别和面部识别功能的技术。此外,我们在智能家居等物联网行业也有拓展,如绿米(Aqara)TP Link的智能门锁。当然还有很多电脑和平板设备应用。目前的主要趋势是启用更高级别的安全性,这样电脑在指纹认证之前无法启动,直到与连接的安全芯片传感器成功匹配,从而提高安全性。

您认为指纹算法的未来会怎样,增长机会在哪里?

一个有趣的发展是人工智能的日益成熟,并利用它在市场上创造更高质量的生物识别解决方案。使用深度学习等领域的最新进展可以反过来提高用户体验和安全性。就增长机会而言,在尚未建有成熟生物识别系统的领域会出现强劲增长。在某些方面,这与过去20年移动基础设施的采用类似,许多地区跳过固定电话,直接采用了3/4/5G移动系统。如今,如果你需要高安全性和良好的用户便利性,你只需直接转向生物识别解决方案。疫情期间更加明显地表明,数字解决方案至关重要。生物识别解决方案确实可以在KYC(实名认证机制)、入职、注册和身份验证的各个方面提供帮助。

PB(Precise)的成功愿景是什么?

PB (Precise)自成立以来一直以瑞典南部为中心,我们的主要研发中心在隆德。这是一个巨大的优势,因为这意味着我们可以在这里获得一支才华横溢的团队,他们可以利用该地区所有的软件系统工程专业知识。我们周围有爱立信、索尼等世界领先的公司和隆德大学等大学,在图像分析、人工智能和深度学习等领域拥有强大的实力,我们拥有非常强大的人才库。此外,我们还与神盾(Egis)(最近通过定向发行投资PB)和高通(Qualcomm)等公司建立了牢固的合作伙伴关系。因此我们可以最大程度地优化算法,利用人工智能(AI)提供最好的生物识别解决方案,以及其它类型传感器可能需要的更高级算法。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 《芯片法案》助推,美光再斥资1000亿美元在纽约州建芯片厂 美光在未来20年内投资1000亿美元,在美国克莱(纽约州)建造一座美国历史上最大的半导体制造设施,第一阶段的投资将在本十年末完成200亿美元。该笔投资是纽约州历史来最大的私人投资,有望创造近 50,000 个工作岗位,其中美光将创造约 9,000 个高薪工作岗位......
  • Matter 1.0标准正式发布,智能家居大一统时代来临 近日,CSA连接标准联盟宣布Matter 1.0技术规范正式发布,认证计划同时开放。智能家居品牌可以对其产品进行相关测试和认证,一旦获得认证,公司就可以开始销售带有Matter 标志的设备。这是智能家居发展史上的里程碑事件,意味着来自物联网生态从芯片到零售,各个环节的联盟成员公司自此拥有了一套完整解决方案……
  • 三星电子公布技术路线,2027年量产1.4nm工艺技术 三星电子计划在2024年推出第二代3nm工艺技术的半导体芯片(SF3),在2025年量产2nm芯片,到2027年将推出1.4nm工艺技术。三星电子表示,预计2027年其晶圆代工业务营收将增加为2021年的3倍。
  • 意法半导体将在意大利投建6吋整合式碳化硅衬底制造工厂 这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导体位于意大利卡塔尼亚(Catania)现有的碳化硅组件制造厂,未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地,整合生产流程中所有工序。意法半导体也致力于下一步在此开发8吋晶圆。
  • 2022年功率晶体管销售额将达到245亿美元,增长11% 由于供应紧张、器件短缺正在推动功率晶体管的平均售价达到 2010 年以来的最高百分比。功率晶体管市场预计将在 2024 年开始另一个增长周期,到 2026 年,年销售额将稳步增长,达到 289 亿美元,复合年增长率 (CAGR) 有望达到 5.5%。
  • 更智能、更绿能的建筑:物联网彻底改善能源消耗 智能建筑可以利用物联网的技术进步,高效率地管理资产、资源和服务,改善建筑物整体的营运、能源取得及消耗、资源管理,以及完整住户体验。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了