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乾坤科技推出微型化电源模组Power Block,赋能人工智能

时间:2022-11-27 阅读:
台达旗下全资子公司乾坤科技(Cyntec)日前推出Power Block电源模组MSN121B120-MR,运用先进堆迭封装设计,将传统多相电源(VRM)的功率级(Power Stage)与电感结合,成功将电源模组尺寸缩小到10*10*9.2(mm),相较于Discrete可节省一半以上的PCB设计空间。

因应人工智能(AI)芯片功耗高,电路设计空间日渐紧缩的趋势,台达旗下全资子公司乾坤科技(Cyntec)日前推出Power Block电源模组MSN121B120-MR,运用先进堆迭封装设计,将传统多相电源(VRM)的功率级(Power Stage)与电感结合,成功将电源模组尺寸缩小到10*10*9.2(mm),相较于Discrete可节省一半以上的PCB设计空间。

该模组最大可支持80A稳态电流和120A峰值电流,并内部集成OCP、OVP、UVP、OTP等硬件保护功能,实现电源小型化、高功率设计需求。此外,兼容业内主流COT算法的多相电源控制器,支持多颗并联的扩展应用,最大可支持1280A稳态电流输出, 可依据不同功率等级的AI芯片,灵活配置Power Block的数量。

图1 Cyntec Power Module电源模组

Cyntec Power Block电源模组采用先进的内埋封装,控制回路寄生参数衍生, 并透过自制电感降低DCR优化铜损, 优化轻重载效率。以典型12Vin-0.8Vout应用为例,考虑Mos管驱动损耗,峰值效率可达到90.7%,重载60A下效率接近88%。外部配置之多相电源控制器,能满足各类严格的动态响应要求,在12Vin-0.8Vout,400A load step,1000A/us条件下,undershoot小于45mV。
针对AI芯片高功耗的发热问题, Cyntec电源模组确保最佳的电源散热特性,MSN121B120-MR可达到向下热阻2.84℃/W, 同时透过差异化的电感设计,也可辅助向上导热。无外部散热条件与重载情境下,Power Block可在更小的PCB尺寸下,实现与分立式方案近乎一致的散热性能。


关于Cyntec

Cyntec于1991年成立,是电源龙头企业台达电全资子公司,致力于开发小型化、高功率电源模组。公司总部位于台湾新竹,在上海、苏州、台湾台南等多地均设有研发中心和生产基地。

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