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薄如蝉翼,强若游龙!超低背型超大电流铜磁共烧功率电感HTF

时间:2022-11-29 阅读:
*视频来源于顺络内部 应用背景小身材,大道理。随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势,以及大功率的固有要求,对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时,作

*图片来源于顺络内部

 应用背景

小身材,大道理。

随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势,以及大功率的固有要求,对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时,作为供电端的DC/DC电路首当其冲,需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担,自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。

同时,伴随而来的高可靠性,高散热能力,低损耗,也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。

本文简要介绍Sunlord专有铜磁共烧工艺的超薄型超大电流功率电感HTF系列。

 

 

 

 

      产品特点

  • 拥有无可比拟的超薄优势

  • 高可靠性

  • 工作温度范围宽,无长时间高温老化问题

  • 高饱和特性

  • 超低RDC,同时拥有更低损耗,实现更高电源转换效率

  • 宽频谱范围

     

 应用领域

尤其适用于某些超薄大功率应用,以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势,是传统模压电感及组装类电感所无法比拟的。因此,特别适用于:

  • 高端PC、Pad等应用中的CPU供电,利用超薄特性改善设备散热风道。

  • 服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电,超薄大电流可应对VRM及TLVR供电方案,可通过背面贴装减少占板面积。

 

 顺络产品优势点

1.磁芯损耗低

在25℃ & 100℃,同样的测试条件下,HTF所用的高温烧结合金粉的Core loss均比同行低温固化合金粉的更低。

*图片来源于顺络内部

2.温升特性优良

在产生相同功耗的情况下,HTF电感的表面温度较传统模压电感低10%。

*图片来源于顺络内部

3.高可靠性

  • 高温负载2400H试验后,HTF损耗增加率在10%波动,传统模压电感损耗增加率

    >350%
  • 高温负载2400H试验后,HTF外观良好,传统模压电感出现大面积磁粉脱落

原因分析:传统模压电感所使用的塑封料中包含有机物,在高温下有机物老化失效,产品特性可靠性低且产品强度不足,磁体易脱落;HTF有效地避免了此类问题的发生。

*图片来源于顺络内部

4.额外的散热优势

便于采用平面散热片,改善风道;同时提升功率器件自身导热性能,可以有效的将散热能力优化。

 

*图片来源于顺络内部

5.材料特性对比

相比于低温固化合金粉,高温烧结合金粉具有:

  • 高磁导率(μi)

  • 高饱和磁感应强度(Bs)

  • 高导热系数

  • 超低磁芯损耗

 

 顺络产品特点:全自动产线工艺

精简的产品结构,是高可靠性的保证之一,同时,也使得产品可以进行自动化生产。

  • 全自动生产线,可以大幅度减少对人工作业的依赖,适应了当前人工红利逐渐消失的大趋势;且产能稳定,供货有保障。

  • 自动化设备生产,工艺稳定,质量可靠。

 

 顺络产品特点:效率测

*图片来源于顺络内部

 

 结论

  • 可有效降低终端产品的总损耗,提高转换效率;

  • 产品的小型化可降低终端产品的尺寸;

  • 产品高度薄化,使其与IC高度匹配,改善散热风道,追加散热板;

  • 利用铜磁共烧产品的高导热系数,可提高终端产品的整体散热性能。

 

 顺络产品特点:产品list

*以上图片来源于顺络内部

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