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【成电协·会员行】助力信息领域芯片封装及测试发展——成都讯速信远

时间:2023-01-17 作者:成都电子信息行业协会 阅读:
“成电协·会员行”专题内容团队走进了优秀会员企业——成都讯速信远科技有限公司。

成都讯速信远科技有限公司(以下简称“讯速信远”)成立于2018年,是一家专注于芯片封装设备整体解决方案、光信号测试测量系统开发与集成等综合服务的高新技术企业。

历经近5年的发展,讯速信远在方案整合、服务平台能力搭建和技术服务方向不断完善,同时聘请电子科技大学、西南交通大学、中科院半导体研究所多位教授、博士组建专家顾问团,为整体方案解决和技术服务提供了有力保障。在全体员工的共同努力下,公司已具备微系统封装产线整体规划设计能力、光传输测试系统整体规划能力及光芯片封装与测试整体规划的能力,并已进军第三代半导体Wafer级测试领域。     

讯速信远主营业务方向

厚积薄发,不断突破

据讯速信远负责人介绍:“近几年来,公司先后推出了高性价比推拉力测试机、明显提升光猫测试效率的BOB多通道测试系统,BOSA测试仪、光模块自动测试机等自主品牌多款明星产品,并联合合作伙伴推出了精度达1.5μm多芯片自动贴片机、微波等离子清洗机、50G突发误码仪、400G示波器、800G时钟恢复仪等彻底打破国外垄断的产品。”

搭建国产化实验平台,助力产业发展

2022年,为提升服务能力,助力产业发展,讯速信远在青羊信息光电子产业基地(联合西南交通大学)和电子科技大学清水河校区分别建立了开放封装实验室,并配备了从贴片到密封再到检测的全工艺流程设备。

开放实验室简图

讯速信远着力打造纯国产化的微波器件、光电子器件、MEMS器件等多种类器件封装旗舰平台,陆续购入芯片封装各环节所需的工艺设备。封装平台现已配置高性能全国产化设备十余台,具备贴片、打线、共晶、推拉力测试、平行封焊、密封检漏、X射线检测等完整微组装流程的工艺。按照职业化管理和专业化运行,打造服务科研和产业的开放性平台,并以此平台为基础,开展小批量微组装代工、新工艺研发验证以及职业教育培训等服务,为社会输送需要的人才。

讯速信远自成立以来,年销售额一直保持50%以上的年均高增长率,2021年合同额超过6000万元,并被成都市高新区授予“雏鹰”计划企业。2022年销售额突破9000万元,并顺利通过高新企业、两化融合、和ISO管理体系认定。

讯速信远负责人表示,未来为呈现更好的服务,公司将斥重资打造一支更强大的专业服务团队,为客户提供专业可信的服务和持续价值,并始终秉持“诚信为本,与客户共赢长远!”

  

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