广告

SynSense时识科技宣布完成近千万美金Pre-B+轮融资,首颗“感算一体”类脑智能视觉SoC量产交付

时间:2023-03-02 作者:时识科技 阅读:
本轮融资由Ausvic Capital(盈信泰资本)主导,融资资金将用于推进SynSense时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发,以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案

全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布已于近日顺利完成近千万美金Pre-B+轮融资交割。

本轮融资由Ausvic Capital(盈信泰资本)主导,融资资金将用于推进SynSense时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发,以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案。


乔宁

SynSense时识科技创始人兼CEO

“推动稀缺硬科技从0-1,解决‘卡脖子’核心技术问题,是SynSense时识科技一直以来受到资方看好的关键。很荣幸与更多伙伴携手,共同推动边缘计算核心技术实现革命性突破,全面拓展AI应用边界。”


拓宽AI应用边界首颗类脑芯片进入量产交付

面对人工智能海量数据处理所带来的高昂功耗及计算资源压力,模仿生物大脑信息感知处理的类脑技术显示出了巨大优势。巨量的计算能耗成为AI主要瓶颈之一,而类脑感知及计算具备毫瓦级超低功耗、毫秒级超低延迟等特点,有助于减少云计算依赖,在设备端实现计算能效量级提升。过去几年,类脑技术成为了备受期待的计算新范式,其发展已明显提速。全球各国对类脑的关注不断推高,而SynSense时识科技在这一趋势中获得了重要位置。SynSense时识科技联合创始人、苏黎世神经信息研究所所长Giacomo Indiveri教授指出,SynSense时识科技底层研发积累始于20余年前,早于更多企业,一直以来领跑国际类脑领域,2020年将总部迁至中国后,广阔市场更为其深入产业提供了得天独厚的机遇,加速了这一全新技术与真实边缘计算场景的融合,先一步打开了类脑商业化应用空间。

当前,在芯片产品方面,SynSense时识科技类脑视觉芯片Speck已开始批量出货,成为了世界上第一颗正在商业量产的动态视觉类脑芯片。此外,超低功耗类脑处理器Xylo将在下半年量产其声音、压力、IMU、气味等智能感知处理技术在消费电子、智能穿戴、工业检测等领域的应用取得了突破性进展。Speck和Xylo等智能感知计算技术将全面赋能万亿智能传感器市场,带来智能传感器赛道产业革命。在应用合作方面,自去年至今,SynSense时识科技已先后与智能座舱、智能安防、智慧楼宇、小微机器人、无人机等领域的伙伴形成全方位合作,合作伙伴包括宝马、中电海康、智能畜牧头部企业,以及欧洲科技企业与创新机构等。

“类脑智能作为产业链的上游技术,面向的是万亿级下游市场。我们相信类脑技术能够极大地拓展端侧智能的广度与深度,让高性能边缘AI成为可能。”乔宁道,“下一步,市场应用+先进研发将继续驱动SynSense时识科技创新发展。我们期待类脑赛道创造巨大价值。”


Ray Li

Ausvic Capital(盈信泰资本)

高级投资分析师

“在当前AIGC火热的情况下,类脑计算可能是下一步实现真正通用智能的一个途径。超低耗芯片、并行计算市场亟需这样的技术。我们一直以来非常关注技术上有突破的中国公司,SynSense时识科技有可能成为这样的公司。我们相信该公司在短期内能从中脱颖而出,成为行业的独角兽。” 


关于Ausvic Capital(盈信泰资本):

成立于 2018 年,是一家由股权投资专业人士发起设立的前沿科技投资管理机构,重点投资领域包括人工智慧+大数据、生物科技和数字经济。主要创始人拥有丰富的高科技领域投资及企业管理经验,投资世界优秀项目 50 多个,部分回报达100倍或以上。

关于SynSense时识科技

SynSense时识科技(原名aiCTX)创立于2017年,是全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商。SynSense时识科技专注类脑智能的研究与开发,以苏黎世大学和苏黎世联邦理工学院20+年全球领先的研发经验和技术积累为基石,聚焦边缘计算应用场景,提供横跨感知与计算的类脑智能应用与解决方案。 SynSense时识科技率先实现了类脑芯片商业化应用零的突破,为人工智能向认知智能发展,万物互联向万物智联发展迈出了关键一步。SynSense将和伙伴一起,共同构建“端到芯”“物与物”“物与人”万物智联的认知生态,引领全球类脑智能应用与发展,为人类未来美好生活创造福祉。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 黄仁勋再谈中国特供芯片:尽力与所有人开展业务 尽管黄仁勋重申将重视中国市场,且继续推出特供版AI芯片,但性能无疑会再次“阉割”。据悉,H20等全新特供芯片的研发、设计、生产,将通过后道点断生产工艺,来满足美国新的AI禁令要求。
  • 2024年全球半导体市场走向是什么? 据WSTS最新公布的预测报告显示,因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%,超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。WSTS预测,2024年全球半导体市场可望复苏,存储芯片营收将激增44.8%,是推升半导体营收成长主要动能。
  • 新一代国产CPU——龙芯3A6000发布,无需国外技术授权 龙架构(LoongArch)从顶层架构,到指令功能等全部自主设计,无需国外授权,得到了上百个与指令系统相关的国际软件开源社区的支持,得到了统信、麒麟、欧拉、龙蜥、鸿蒙等操作系统的支持,得到了WPS、微信、QQ、钉钉、腾讯会议等基础应用的支持,已形成与X86、ARM等并列的基础软件生态。
  • 芯擎科技邵楠:“龍鹰一号”芯片赋能汽车数字化、智能化 目前芯擎科技已经实现了国内首款7nm工艺制程高算力智能座舱SoC产品“龍鹰一号”批量量产,一举打破先进制程产品被海外厂商垄断的市场局面。该芯片已首发于2023年领克08车型量产上车,可实现了人脸识别与驾驶行为监控、电子后视镜、自动泊车、行车记录与驾驶辅助提示、虚拟智能助手、安全OTA与车联网等多维度智能座舱应用。
  • “创芯未来 共筑生态”  2023中国临港国际半导体大会成功举行 信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行,将信息技术推向全新的高度,实现人类大脑能力的延伸和放大。依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算,特别是从现有计算芯片的主流路线推演,已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求,需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。
  • 商汤科技杨帆:算力成为AI大模型发展的关键基石 过去的一年,大家都感受到了大模型取得了令所有人所称道的成绩,其背后实际上是强大的算力支撑。如果从2012年这一轮深度学习开始实现有效应用算起,它的算法网络结构其实就是持续极高速的增长,大概每六个多月可能就要翻一倍。单一AI算法对于算力的需求就增加了30万倍。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了