广告

SynSense时识科技宣布完成近千万美金Pre-B+轮融资,首颗“感算一体”类脑智能视觉SoC量产交付

时间:2023-03-02 作者:时识科技 阅读:
本轮融资由Ausvic Capital(盈信泰资本)主导,融资资金将用于推进SynSense时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发,以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案

全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布已于近日顺利完成近千万美金Pre-B+轮融资交割。

本轮融资由Ausvic Capital(盈信泰资本)主导,融资资金将用于推进SynSense时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发,以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案。


乔宁

SynSense时识科技创始人兼CEO

“推动稀缺硬科技从0-1,解决‘卡脖子’核心技术问题,是SynSense时识科技一直以来受到资方看好的关键。很荣幸与更多伙伴携手,共同推动边缘计算核心技术实现革命性突破,全面拓展AI应用边界。”


拓宽AI应用边界首颗类脑芯片进入量产交付

面对人工智能海量数据处理所带来的高昂功耗及计算资源压力,模仿生物大脑信息感知处理的类脑技术显示出了巨大优势。巨量的计算能耗成为AI主要瓶颈之一,而类脑感知及计算具备毫瓦级超低功耗、毫秒级超低延迟等特点,有助于减少云计算依赖,在设备端实现计算能效量级提升。过去几年,类脑技术成为了备受期待的计算新范式,其发展已明显提速。全球各国对类脑的关注不断推高,而SynSense时识科技在这一趋势中获得了重要位置。SynSense时识科技联合创始人、苏黎世神经信息研究所所长Giacomo Indiveri教授指出,SynSense时识科技底层研发积累始于20余年前,早于更多企业,一直以来领跑国际类脑领域,2020年将总部迁至中国后,广阔市场更为其深入产业提供了得天独厚的机遇,加速了这一全新技术与真实边缘计算场景的融合,先一步打开了类脑商业化应用空间。

当前,在芯片产品方面,SynSense时识科技类脑视觉芯片Speck已开始批量出货,成为了世界上第一颗正在商业量产的动态视觉类脑芯片。此外,超低功耗类脑处理器Xylo将在下半年量产其声音、压力、IMU、气味等智能感知处理技术在消费电子、智能穿戴、工业检测等领域的应用取得了突破性进展。Speck和Xylo等智能感知计算技术将全面赋能万亿智能传感器市场,带来智能传感器赛道产业革命。在应用合作方面,自去年至今,SynSense时识科技已先后与智能座舱、智能安防、智慧楼宇、小微机器人、无人机等领域的伙伴形成全方位合作,合作伙伴包括宝马、中电海康、智能畜牧头部企业,以及欧洲科技企业与创新机构等。

“类脑智能作为产业链的上游技术,面向的是万亿级下游市场。我们相信类脑技术能够极大地拓展端侧智能的广度与深度,让高性能边缘AI成为可能。”乔宁道,“下一步,市场应用+先进研发将继续驱动SynSense时识科技创新发展。我们期待类脑赛道创造巨大价值。”


Ray Li

Ausvic Capital(盈信泰资本)

高级投资分析师

“在当前AIGC火热的情况下,类脑计算可能是下一步实现真正通用智能的一个途径。超低耗芯片、并行计算市场亟需这样的技术。我们一直以来非常关注技术上有突破的中国公司,SynSense时识科技有可能成为这样的公司。我们相信该公司在短期内能从中脱颖而出,成为行业的独角兽。” 


关于Ausvic Capital(盈信泰资本):

成立于 2018 年,是一家由股权投资专业人士发起设立的前沿科技投资管理机构,重点投资领域包括人工智慧+大数据、生物科技和数字经济。主要创始人拥有丰富的高科技领域投资及企业管理经验,投资世界优秀项目 50 多个,部分回报达100倍或以上。

关于SynSense时识科技

SynSense时识科技(原名aiCTX)创立于2017年,是全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商。SynSense时识科技专注类脑智能的研究与开发,以苏黎世大学和苏黎世联邦理工学院20+年全球领先的研发经验和技术积累为基石,聚焦边缘计算应用场景,提供横跨感知与计算的类脑智能应用与解决方案。 SynSense时识科技率先实现了类脑芯片商业化应用零的突破,为人工智能向认知智能发展,万物互联向万物智联发展迈出了关键一步。SynSense将和伙伴一起,共同构建“端到芯”“物与物”“物与人”万物智联的认知生态,引领全球类脑智能应用与发展,为人类未来美好生活创造福祉。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 耐能支持高通无缝部署人工智能在机器人、无人机及工业4.0等场景应用 全球领先的边缘AI计算解决方案厂商耐能今天宣布将自研的AI Soc芯片KL720集成到高通技术公司用于机器人、无人机和工业 4.0 的 高通®机器人RB1平台和高通®机器人RB2平台中。耐能创立于美国圣迭戈,并获得由红杉资本、维港投资、高通及鸿海集团等投资。
  • 3纳米不尽人意!三星2023上半年转向量产第三代 4nm 芯片 三星2023年的新旗舰机S23,主要将搭载高通的Snapdragon 8 Gen 2处理器,Exynos芯片改用于中端机种。这对三星自身芯片代工而言,也是自打自脸。此前,有消息人士透露,三星认为4纳米是3纳米和5纳米之间的过渡制程,投入的资源极少。不过,三星似乎也在改变此前的做法。
  • 如何利用边缘AI处理器提升嵌入式AI性能 随着人工智能的快速发展,对于相对较低的需求,嵌入式AI解决方案已可实现。但对于需要能够处理高达4kp60的视频帧和图像分辨率而言,依赖于固定平台的传统解决方案已无能为力。本文介绍的将Kinara的加速器和NXP处理器结合在一起,来提供边缘AI性能,能够实现多路智能相机并行处理所需的完美高速性能。
  • RISC-V:让中国芯片设计企业站在同一条起跑线上 尽管目前RISC-V架构相对ARM架构仍属“小众”,但RISC-V作为一种开放的架构,未来极具发展前景,将有可能和x86架构/ARM架构“三分天下”,成为全球第三种主流处理器架构。从本次RISC-V生态大会看到,RISC-V对中国半导体行业特别是芯片设计环节将是一次巨大的机会。
  • 细谈Intel未来几年的技术规划,及其中国2.0战略 最近Intel召开了2023年英特尔中国战略媒体沟通会。借着这篇文章,我们来谈谈Intel和行业的未来;顺带也将给出此前相关Intel技术的文章索引,供各位技术爱好者参考。
  • ChatGPT突然爆火,这些芯片要受益! 随着ChatGPT流量激增,作为算力载体的AI服务器将迎来重要发展机遇。预计,全球AI服务器市场将从2020年的122亿美元成长到2025年288亿美元,年复合增长率达到18.8%。从芯片构成来看,AI服务器主要是CPU+加速芯片,通常搭载GPU、FPGA、ASIC等加速芯片,利用CPU与加速芯片的组合可以满足高吞吐量互联的需求。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了