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芯和半导体获3D InCites “年度最佳设计工具供应商奖”

时间:2023-03-10 作者:芯和半导体 阅读:
中国EDA企业芯和半导体由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

中国EDA企业芯和半导体由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

 

 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计,这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示,” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCites年度奖项评选,通过行业专家评审以及工程师的网络投票,最终获得著名的“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”。

Metis多尺度能力和容量优势能支持“裸芯片、中介层和基板“统一的 EM 仿真,突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择,满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。

芯和半导体创始人凌峰博士表示:“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“,感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片,我们将继续与客户和生态圈合作伙伴紧密合作解决3DIC和异构集成带来的挑战。”

3D InCites Awards现已进入第10个年头,旨在表彰全行业在异构集成和3D技术发展方面的贡献。2023年,来自全球的36家公司因其对异构路线图的推进做出重大贡献而获得十大奖项的提名,这些路线图包括 3D 封装、Interposer中介层集成、先进的扇出晶圆级封装、MEMS 和传感器以及完整的系统集成等。芯和半导体不仅在工程师在线投票环节胜出,更获得四位专业评委的多数票。芯和获得的这一奖项以Herb Reiter的姓名命名。Herb Reiter是3DIC行业家喻户晓的技术专家,他卓越的职业生涯包括了EDA工具开发者、3DIC布道者、异构集成倡导者、3D InCites博客专家等多重角色。

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