建圈强链 引智创芯 | 邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼隆重举行

3月24日，邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。成都市人大常委会党组副书记、副主任苟正礼，邛崃市委书记刘刚，市委副书记、市长王德彰等领导以及企业合作伙伴、投资人学者共约100位嘉宾出席活动。

邛崃市委书记刘刚在致辞中说，近年来，邛崃市紧扣“三个做优做强”提升城市功能，推进工业挑大梁、先进制造业强市，聚力打造公园城市羊安产业新城，助力蓉南新兴产业带高质量发展。羊安产业新城作为重点片区培育城市发展新增长极，新能源电池材料、半导体材料等战略性新兴产业集聚成势、创新发展，上海璞泰来、融捷锂业、锐芯科技、希桦科技等一批领军企业和创新团队密集落户，独角兽工场、综合运营中心、羊安新城医院等产业及城市功能配套项目陆续投运，2022年新能源新材料产值实现成倍增长，已经成为成都先进制造业的重要承载地和邛崃经济发展的新增长极，受到了相关产业头部企业和资本市场的高度关注。

希桦科技作为芯片产业链重要一环的企业之一，在芯片研磨切割领域深耕多年，在邛崃市建设的先进半导体材料及设备产业化基地，将进一步推进国内芯片研磨切割细分领域国产化替代，为园区构建先进半导体材料及装备产业生态链提供有力支撑。

成都希桦科技有限公司董事长王棋在致辞中表示，希桦科技的成立源自于自己在外企任职十余年的一个始终未曾实现的梦想，那就是在中国建立高精密制造产业基地。目前，希桦科技在设备供应、技术交流、研发转化等方面的体系趋于成熟，特别是希桦科技在邛项目，更是由国内外资深产业和技术团队领衔。相信在邛崃市委市政府的支持下，定能实现项目底层技术的突破和创新，实现半导体材料、设备卡脖子领域的突破和超越。

据了解，希桦科技自主研发的高精密金刚石硬刀工具主要应用于半导体封装测试的晶圆划片环节。此外，希桦科技秉持技术创新为第一驱动力的理念，依托已有金刚石硬刀的产品基础，联合国内大学和海外技术专家力量，持续完善硅晶圆切割研磨工具和设备的产品线开发，并将重点布局SiC等三代半导体材料的制造工具和设备的增量市场领域，致力于打造成为具备世界影响力的切削磨工具和设备的中国品牌。

仪式现场，希桦科技作为邛崃市在半导体制造领域引进的重点项目，邛崃市政府与希桦科技完成崃山先进半导体材料及装备产业化基地的签约，双方将就半导体材料、装备等相关领域开展全方位合作，携手打造国内领先的半导体材料和装备产业集群。

同时，希桦科技与四川大学的物理学院及微电子技术四川省重点实验室达成全面产学研合作，在成都邛崃落地“芯片加工技术及设备研发中心”，并在此基础上共建“第三代半导体芯片加工技术研究室”。

下一步，邛崃将紧扣建设成都西部区域中心的总目标，坚定以新能源电池、半导体材料产业作为推进制造业强市的重要方向，持续优化营商环境，以企业全周期所需，动态强化要素配套、服务供给，为企业发展壮大保驾护航。