广告

半导体企业如何解决制造软件系统的意外停机困境?

时间:2023-09-22 作者:应用材料公司Dan Meier 阅读:
SmartFactory Monitor可在普通硬件设备上运行,进程占用内存空间小,操作系统可任意选择。另外,它与SmartFactory智能工厂解决方案软件产品组合中的其他产品预集成,能够追踪您的所有制造系统——应用程序、数据库以及Windows和Linux服务器。

制造商面临从工艺问题到设备故障在内的诸多挑战。然而,一个通常被忽视的挑战是,当支持工厂运行的关键软件和服务器出现问题时,人们往往不会注意到,直到出现无法挽回的后果。当一个工艺设备发生故障时,会造成不便,但如果制造执行系统(MES系统)出现故障,整个工厂将陷入瘫痪。

鉴于工厂的正常运行时间至关重要,您很可能已经制定了监控指标来监测工厂运行情况,并且有质量计划来进行改进。确保产品在工厂的各个工序之间连续流动,并得到正确处理,是保证您公司盈利的关键。制造软件系统在提高生产效率和质量方面也发挥着重要作用,无论它们是否正常运行。然而,虽然我们不愿意去面对这一点,但有时服务器会宕机,网络也时而会出现问题。有时,由于附近正在进行设备安装,整个服务器机房的电源会意外关闭,这将导致计划外的停机,甚至可能导致整个工厂停工。这对业务的影响是巨大的。

对于一个规模适中的产量较低的晶圆厂来说,一小时的意外停机就会给公司造成1万美元的损失。对于一个中等产量的晶圆厂来说,损失可能是10万美元。而对于一个先进的、产量较高的晶圆厂来说,损失可能高达100万美元。因此,找到减少甚至避免制造软件系统意外停机的方法至关重要。SmartFactory Monitor可以帮助您实现这一目标。

SmartFactory Monitor是一个实时监控软件解决方案,让您能够及时发现生产系统中的问题,并立即采取纠正措施,以确保生产系统不受影响。在其最基本的形式中,它提供了一个可定制、易于理解的仪表盘,显示您生产系统的当前状态。这样,当出现问题时,几乎可以无缝地查看和发送通知。

其关键特征之一是可定制性,您可以创建自定义视图,以显示随时间变化的性能趋势。其预测分析能力可在性能异常影响生产之前检测出这些异常。

SmartFactory Monitor可在普通硬件设备上运行,进程占用内存空间小,操作系统可任意选择。另外,它与SmartFactory智能工厂解决方案软件产品组合中的其他产品预集成,能够追踪您的所有制造系统——应用程序、数据库以及Windows和Linux服务器。该系统可实时监控系统性能日志、错误日志、事件日志、应用程序日志、系统日志、服务器日志等一切可以反映系统性能和健康状态的信息。

各种来源的数据都被汇总到Splunk软件中,该软件能够捕获、索引和关联实时数据。然后这些数据可以生成自动通知并实现可视化效果,以突出数据的趋势并发现问题。此外,汇总到Splunk的数据还可用作机器学习算法的训练数据,从而实现预测分析,以避免问题在上升为工厂级别的问题之前被识别和解决。

预构建的仪表盘可以让您快速启动和运行,监测所有系统日志。使用Splunk软件,您可以轻松地实现系统性能可视化,并利用应用材料公司工程师开发的复杂预测算法检测出趋势、异常和异常值。

SmartFactory Monitor提供一套全面的生产监控功能,可应对制造商面临的众多关键支持系统挑战。其主要目标是通过缩短发现和解决系统问题的时间,减少工厂意外停机时间。最终,通过性能趋势分析和预测分析,帮助预防对工厂运行产生影响的问题。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • SK海力士2.5D扇出封装技术,探索HBM低成本路线 尽管SK海力士利用TSV技术,使其HBM产品一直保持业界领先水平,但仍需解决产能偏低、成本过高的问题。为此,SK海力士持续研发主打封装技术TSV外,还在关注“扇出型晶圆级封装”,将其视为促使未来利润产生的新的增长动力和技术。
  • 【ICCAD2023】特色工艺将成未来中国半导体制造主旋律 大家都关心制造,但在未来短时期之内,我们很难在既有赛道下将工艺突破到7纳米以下。解决方案在哪?就是在特殊工艺和封装上开辟新的赛道。
  • 台积电会在日本落地3纳米芯片? 有专家认为,背后应有美国因素,基于地缘政治风险考虑,希望让日本成为具有3纳米芯片制造能力的经济体。不过,鉴于在美国亚利桑那州工厂的尴尬境地,台积电必然会深思熟虑一番。
  • 成本、车规、数据:论芯片测试业的发展 芯片设计和制造复杂度的提高,对测试端提出了更高的要求。泰瑞达致力于为从设计开始的测试、芯片测试以及成品测试提供解决方案,聚焦量产测试方案的服务。本文将探讨芯片测试业在成本、车规芯片和大数据等领域的最新发展。
  • “创芯未来 共筑生态”  2023中国临港国际半导体大会成功举行 信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行,将信息技术推向全新的高度,实现人类大脑能力的延伸和放大。依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算,特别是从现有计算芯片的主流路线推演,已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求,需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。
  • 玻璃衬底引路英特尔挺进下一代封装 因应人工智能(AI)等应用对于更高效能计算的需求,以及小芯片(chiplet)异质整合架构的挑战,英特尔(Intel)打造可用于下一代先进封装的玻璃(Glass Core)衬底...
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了