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德国莱茵TÜV为高云半导体颁发符合ISO26262& IEC61508功能安全双标准的产品认证证书

时间:2024-05-14 作者:高云半导体 阅读:
近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO26262& IEC61508功能安全双标准的产品认证证书。高云半导体是国内首家获得该认证的FPGA厂商。高云半导体董事长王博钊,德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生,助理大客户经理詹丽龙女士等双方代表出席了此次仪式。

领导颁证

在颁证仪式上高云半导体董事长王博钊表示:“非常感谢TÜV莱茵的专业支持,此次获得TÜV莱茵 ISO26262& IEC61508功能安全双标准的功能安全产品认证证书,标志着高云半导体产品达到了全球公认的汽车功能安全标准ISO 26262 ASIL D最高等级别的要求;表明基于高云半导体FPGA芯片能够满足世界一流OEM和Tier1的功能安全开发要求;除了ISO26262这一汽车电子行业功能安全标准,高云半导体此次同时通过了TUV莱茵的IEC61508功能安全认证。这也意味着除了汽车电子领域之外,高云半导体的产品也能够应用于高铁、工业、医疗电子等其他功能安全领域的客户。高云半导体将始终把安全放在首位,不断加强产品的安全体系建设,持续为汽车产业伙伴提供高性能、安全可靠的FPGA芯片产品,全力满足汽车产业和工业客户安全性的高标准、高质量的发展要求。”