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锐成芯微模拟IP排名挺进全球第二

时间:2024-06-12 阅读:
锐成芯微的模拟及数模混合 IP 排名挺进全球第二、继续保持中国第一的位置,无线射频通信IP继续保持中国第一。

半导体IP分析机构IPnest于近日发布2023年年度的IP行业报告,报告显示,锐成芯微的模拟及数模混合 IP 排名挺进全球第二、继续保持中国第一的位置,无线射频通信IP继续保持中国第一,嵌入式存储IP继续保持中国大陆第一的排名位置。同时,锐成芯微跻身成为全球排名第10的物理IP提供商,相较上年提升了7个名次。全球IP市场也保持了上涨趋势,据报告2023年全球设计IP收入达到约70.7亿美元,实现持续年度增长。

锐成芯微在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势,得益于锐成芯微在模拟IP领域的持续深耕,在提供低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL等全套模拟IP的基础上,开发了以ADC/DAC IP为代表的高性能IP系列,满足全球市场的更广泛需求,这一战略的成功也印证在了IPnest的年度榜单中,充分显示了锐成芯微在细分领域的实力和市场地位。

在国产IP及全球汽车电子等新兴应用场景需求复苏背景下,锐成芯微兼顾自身传统优势,积极拓展汽车电子领域且获得了国内外市场及行业的肯定,数款车规级IP产品已被国际知名汽车芯片厂商采用并量产。同时,包括高性能低功耗数模混合IP、高可靠性存储IP、无线射频通信IP等数个产品线的IP产品市场接受度持续增长。

未来,锐成芯微将在平台化整合的发展趋势下,坚守创新、整合资源,为市场持续提供优质的技术、产品和服务,跨步迈向实现成为“值得信赖的世界级IP提供商”的愿景。

 


关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:Actt;锐成芯微)成立于2011年,是集成电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术,逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局,拥有国内外专利超130件,先后与全球超25家晶圆厂建立了合作伙伴关系,工艺覆盖5nm~180nm的CMOS、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台,累计开发IP 650多项,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。据 IPnest在2023年的排名,锐成芯微是全球排名第10的物理IP提供商,在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势,公司的模拟及数模混合 IP 排名全球第二、中国第一,无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任,秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念,致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。

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