广告

江波龙即将闪耀2024上海MWC,共绘“存储无界 智联未来”新篇章

时间:2024-06-24 作者:江波龙 阅读:
6月26日至28日,2024上海世界移动通信大会(MWC Shanghai)将在上海新国际博览中心拉开帷幕,届时半导体存储品牌企业江波龙将亮相展会,并在现场展示其最新成果,与全球行业精英共同探索存储在移动通信领域的无限可能。

 

6月26日至28日,2024上海世界移动通信大会(MWC Shanghai)将在上海新国际博览中心拉开帷幕,届时半导体存储品牌企业江波龙将亮相展会,并在现场展示其最新成果,与全球行业精英共同探索存储在移动通信领域的无限可能。

随着数据量的增长和技术的不断发展,存储作为移动通信领域的基石,在各类终端设备、边缘计算、数据中心等场景中起着不可或缺的重要作用。江波龙作为一家同时具备存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等多项能力的半导体存储品牌企业,始终关注着前沿技术和市场趋势,率先推出匹配新兴需求的创新产品,以硬核的研发实力和全面的服务能力助力ICT行业发展。

本次展会,江波龙将以“存储无界 智联未来”为主题,通过一系列前沿产品展示、新品发布和互动体验活动,全面展示公司在存储技术创新和存储应用方面的最新进展。

在产品展示方面,江波龙将带来全品类、大容量、高性能、多形态的存储创新产品,覆盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条四大产品线,辐射消费电子、通信设备、汽车电子和企业级数据中心等应用领域,并将重磅展示AI智能手机存储(QLC eMMC、LPDDR5)、网络通讯存储(NAND-based MCP(LPDDR4x))、智能穿戴存储(ePOP4x)、AI PC存储(LPCAMM2、高性能cSSD)、AI服务器存储(CXL 2.0内存拓展模块、大容量eSSD)等NAND Flash+DRAM组合解决方案,为移动通信基础设施、大数据处理和智能终端设备等客户提供更加高效、安全、稳定的存储解决方案。

据悉,在新品发布环节,江波龙各大事业部资深专家将分别于6月26日上午10:30和下午14:30在江波龙展台深度解读旗下行业存储品牌FORESEE近期推出的创新产品,并针对产品的技术趋势、市场前景和应用案例进行剖析。同时,在现场设置互动环节,江波龙将与现场观众共同探讨存储技术的未来发展趋势和挑战。

值得一提的是,江波龙在今年闪存峰会首次提出了TCM(技术合约制造)合作模式,旨在一站式提供存储主控、固件定制开发、高端封测制造、售后服务、品牌及知识产权等能力,为上游存储晶圆厂服务,共同为Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务。在江波龙的展位上,记者们将获得独家机会,深入了解TCM模式,探讨其在产业链协同中的独特优势和潜在价值。

据了解,江波龙在2023年 先后收购了元成科技和Zilia(智忆巴西)高端封装测试制造中心,全方位布局国内、海外双循环供应链体系。同年,江波龙推出了多款自研主控芯片,已成功构建起研发、封测、制造一体化产业链布局,为TCM合作模式打好基础、强势赋能。

通过分享最新的技术成果、交流技术经验,让我们共同期待江波龙在上海MWC展会中的精彩表现,共同见证“存储无界 智联未来”的新篇章!

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了