AOS新增两款先进的MOSFET封装方案，助力大电流应用

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出两款先进的表面贴片封装选项，扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。全新的 GTPAK™ 和 GLPAK™ 封装旨在满足对高性能和高可靠性有极高要求的应用场景，首批将分别应用于 AOS AOGT66909 和 AOGL66901 MOSFET产品上。结合AOS成熟的MOSFET技术与先进的封装工艺，这些器件具备低导通电阻和高浪涌电流承载能力，对减少高电流应用（如新一代电动交通和工业等）中的并联MOSFET数量至关重要，提高系统效率和可靠性。

GTPAK封装提升散热效率，降低PCB材料成本

AOGT66909采用GTPAK 封装，采用顶部散热片安装，封装表面具有大面积裸露焊盘，其顶部散热技术有效地将大部分热量传递到顶部的散热片，相较于传统通过PCB板底部散热的方式，提供更优越的散热路径，实现更高效的散热性能。这一特性不仅提升了散热性能，还使得一些经济实用的PCB材料，例如FR4等可应用于设计，从而有效降低整体成本。

GLPAK封装提升高浪涌电流承载能力与EMI性能

AOGL66901采用GLPAK封装，利用AOS先进的夹片技术（Clip Technology）实现了高浪涌电流承载能力。GLPAK封装的海鸥翼（Gull-Wing）引脚设计增强了焊接点的可靠性。此外，相较于传统的线键合封装类型， GLPAK封装具有极低的封装电阻和寄生电感，改善了EMI性能。

GTPAK与GLPAK封装提升焊接可靠性与温度循环性能

GTPAK 和 GLPAK 封装均采用海鸥翼（Gull-Wing）引脚设计，可显著提高焊点可靠性，即使在金属基板PCB（IMS） 应用中也能保持稳固连接。此外，该结构还增强了IMS电路板及其他对可靠性要求极高的关键应用中的温度循环性能，满足严苛的耐用性要求。采用 GTPAK 和 GLPAK 封装的 AOS MOSFET 均在 IATF16949 认证工厂生产，并兼容自动化光学检测（AOI） 制造要求，确保高质量和高一致性。

AOS MOSFET产品线市场资深总监 Peter H. Wilson 表示：“我们始终致力于为客户提供创新型解决方案，帮助客户满足或超越其电源性能需求。基于 GTPAK 和 GLPAK 这两款高可靠性封装中推出业界领先的MOSFET产品，AOS为工程师们提供了两种先进的封装技术选择，以实现显著的性能提升。此外，AOGT66909 和 AOGL66901 MOSFETs 采用的先进技术将通过减少所需器件数量来简化产品设计，同时提供更高的电流承载能力，从而降低整体系统成本”。

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技术亮点

报价与供货

AOGT66909 和 AOGL66901 MOSFET 现已正式量产，可立即供货，交期为 14-16 周。1000颗起订，AOGT66909 和 AOGL66901单价分别为 $3.60 和 $3.15。

关于AOS

Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文：万国半导体） 是专注于设计、开发生产与全球销售一体的功率半导体公司，产品包括Power MOSFET、SiC、IGBT、IPM、TVS、高压驱动器、功率IC和数字电源产品等。AOS积累了丰富的知识产权和技术经验，涵盖了功率半导体行业的最新进展，使我们能够推出创新产品，满足先进电子设备日益复杂的电源需求。AOS的差异化优势在于通过其先进的分立器件和IC半导体工艺制程、产品设计及先进封装技术相结合，开发出高性能的电源管理解决方案。AOS 的产品组合主要面向高需求应用领域，包括便携式计算机、显卡、数据中心、AI 服务器、智能手机、面向消费类和工业类电机控制、电视、照明设备、汽车电子以及各类设备的电源供应。请访问AOS官网 www.aosmd.com，了解更多产品相关信息。