东芝与泰科天润角逐碳化硅SiC专利高地

法国索菲亚·安提波利斯，2025 年 5 月 15 日 │全球碳化硅功率半导体专利布局正呈现加速态势。据 KnowMade 最新发布的《2025 年第一季度碳化硅专利监测报告》显示，本季度全球新增 SiC 相关专利家族达 840 余项，其技术布局高度集中于碳化硅 MOSFET 结构设计领域。

专利格局新变化及动态深度解析

报告指出，日本电子巨头东芝（Toshiba）在本季度显著加快了 SiC 功率器件的专利布局节奏，专利申请数量与中国领先企业泰科天润持平。值得关注的是，泰科天润已连续四个季度稳居全 球 SiC 专利申请量榜首，其技术布局高度聚焦于 SiC MOSFET 器件结构创新。

在专利授权方面，本季度首次获得授权的专利家族超过 420 项。专利持有人排行显示，电装/丰田（Denso/Toyota）、富士电机（Fuji Electric）、住友电工（Sumitomo Electric）、三菱电机（Mitsubishi Electric）等五家日系企业与泰科天润共同占据第一梯队。中国企业的强势表现主要得益于大量实用新型专利的集中申请。

最新季度报告中，罗姆半导体（Rohm Semiconductor）、Wolfspeed、东芝和意法半导体被列为四大重点知识产权领导者进行深度分析。

此外，2025 年第一季度，SiC 专利领域迎来了 15 家以上的新玩家（即首次公开与SiC 相关专利的实体），其中逾六成为中国企业。

其他关键动态：

• 专利失效：约 120 项专利因到期或主动放弃失效，其中Wolfspeed 占比高达 20%；
• 专利转让：共完成 40 项转让交易，重点包括 Qorvo 被安森美（onsemi）收购后，其部分专利转让至United Silicon Carbide；
• 产学研合作：超 15 项合作知识产权活动落地，日产-雷诺联盟跨境合作尤为突出，重点优化栅极沟槽下电场弛豫结构以提升器件可靠性；
• 专利诉讼：暂无新诉讼，普渡大学与Wolfspeed 在美的案件已于本季度结案。

全产业链创新动态速览

• 电动车/混合动力车（如Allegro Microsystems 的主动母线放电）；
• 非道路车辆（如Caterpillar 的便携兆瓦级快充）；
• 航空航天与核能（如日立的测量系统）；
• 储能系统（如西门子的电网连接电池技术）。

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