软件定义控制：中国芯片公司如何用SDC-易重构TM颠覆光学防抖技术

手机防抖技术的“卡脖子”困局

据预测，2025年全球智能手机OIS（光学防抖）芯片市场规模将突破30亿美元，但高端市场长期被日韩美企业垄断。当前传统OIS芯片存在两大致命瓶颈：

1. 硬件架构僵化：PID控制器固化于硅片设计，客户需求变更需长达6个月以上的芯片重设计周期；
2. ​生态兼容性封闭：核心算法与专用马达驱动协议深度耦合，难以适配国产供应链体系。

​SDC架构：将“硬件定义”升级为“软件重构”​

芯赛威（赛威 | SiFirst Technology）于2025年4月重磅推出——SFM8801高性能集成式马达驱动芯片。这是一颗专为摄像头马达（Actuator）应用设计的智能芯片，兼顾高精度感知、边缘智能算力与极致控制能力。芯片内置霍尔传感器、精密ADC/DAC、H桥驱动器，并集成可重构PID控制器与RISC-V内核，适配多种复杂场景下的实时马达控制，赋能新一代智能影像系统，SFM8801已完成系统测试验证，进入量产阶段。

在手机摄像、AR/VR、AI眼镜、医疗设备等高精度马达应用场景中，SFM8801以出色性能表现，成为细分领域率先布局智能控制融合方案的芯片产品。该产品首次将软件定义控制（Software-Defined Control）​理念引入光学防抖领域，其技术内核包含三大创新：

1，RISC-V+可重构PID控制器

• ​5组参数自由切换：针对不同马达型号/模组结构预置补偿方案
• ​支持多至4个过滤器的设定，大幅提高系统GM(增益裕量)及PM(相位裕量)性能
• 实时线上马达调试, 标定

2， 开源算法生态

• 全球首个手机防抖开源社区：开放PID核心库、机械偏移补偿算法，Ubuntu, Windows多种编译环境
• 支持开发者自定义运动轨迹协议，光学解决方案模组厂已接入

3，大容量的eFlash空间,使能更广深的用户自定义算法植入。

​​国产供应链协同：技术破局的支点

芯赛威通过构建平台，​从模组供应链整体入手优化，提升产业链协同效应，​使原本各自独立的创新转变为联合研发与产业链共同创新，将静态单一架构升级为动态创新架构，加速了产业技术升级。

​未来展望：从芯片到生态标准

“SDC-易重构™ ​的核心价值在于解耦硬件与算法，赋予防抖技术持续的进化能力。同时，芯赛威已启动以TMR为核心的下一代技术研发布局”，芯赛威创始人兼CEO职春星博士如是说。

结语：中国芯片的“换道超车”范式

当传统巨头聚焦模拟电路优化时，芯赛威以数字可重构架构+开源生态开辟新赛道。这不仅是一次技术跃迁，更是中国半导体从“替代者”迈向“规则制定者”的关键突破。通过构建「芯片定义模组」(Chip-Defined Module)新范式，芯赛威的SDC-易重构™技术正驱动影像稳定技术从单一器件创新，升级为“芯片-模组-场景”三级联动的产业价值网络。芯赛威致力于提升终端影像体验的同时，系统性构建中国智能影像产业的全球技术定义权。

责编：Johnson Zhang