摩尔斯微电子今日宣布与成都惠利特自动化科技有限公司(Heltec Automation)建立合作伙伴关系，加速推出Wi-Fi HaLow设备，革新物联网 ...

报告预测，2025年蓝牙设备出货量预计将突破53亿台，到2029年将接近80亿台。 ...

提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力 ...

具备高能效比的架构，广泛适用于智慧手机和AI PC等终端设备 ...

提供架构设计、软硬协同设计和量产支持，提升智能终端AI影像处理能力 ...

爱簿智能E300 AI计算模组搭载自研AI SoC芯片AB100，具备高达50TOPS的INT8算力和102GB/s LPDDR5内存带宽，支持FP16/FP32混合精度计 ...

​广东芯赛威SFM8801 APOIS芯片实现硬件可重构与算法开源双突破 ...

知存科技联合复旦大学、浙江大学、上海交通大学、南京大学等高校及社区举办的第二届 “知存科技杯高校存内计算创新应用大赛”于 ...

初来乍到，梦想正好！知存科技2025-2026校招正式启动。欢迎愿意在半导体器件、工艺、电路设计、算法等领域进行探索研究的优秀人才加 ...

豪威集团推出车规MCU—OMX2x4B系列芯片 ...

格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光赋能智慧城市 ...

芯片级封装 IC，采用 ST 专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功。 ...

聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术，为年度盛会Works With大会赋能先行 ...

近日，荣耀举办全场景新品发布会，正式推出新一代智能穿戴产品——荣耀手环10。该产品搭载炬芯科技ATS3085L双模蓝牙智能手表SoC芯片 ...

随着生活节奏加快与社交场景的多元化，大众对高品质音频体验的需求从未改变且呈现出持续升温的趋势——从聚会标配的线下 K 歌，到 ...

最近的2025加特兰日活动上，加特兰发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯片。 ...

Pickering将于6月10-13日参加在长春举行的2025国际光博会 ...

蓝牙核心规范6.1于2025年5月6日正式发布，这也是新周期实施以来推出的首个版本。本次更新重点推出了蓝牙TM随机可解析私有地址(Blue ...

作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台，本次大会将集结500+芯片设计企业，200+整机与终端应用企业，150+AI与系统方案商，3000+专 ...

思尔芯携手Andes晶心科技，加速先进RISC-V 芯片开发 ...

思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器 ...

Qorvo宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。 ...

恩智浦的MR-VMU-RT1176是一款紧凑型、一体式车辆管理单元(VMU)。 该器件搭载i.MX RT1176跨界MCU，集成双核Arm® Cortex®-M7/M4处 ...

福迪威（Fortive）与旗下子公司福禄克（Fluke）近日接连宣布对胡祖忻女士（Claire Hu Weber）的重要任命——福禄克擢升胡祖忻女士为国际业务 ...

新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接 ...