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Intel DG2独立显卡PCB封装基底设计图曝光

时间:2020-09-15 作者:快科技 阅读:
从设计图上看,DG2显卡的GPU芯片封装基地面积为42.5×37.5=1593.75平方毫米,GPU核心则呈长方形,面积为22.3×8.5=189.55平方毫米,对于这样核心规模的GPU来说还是相当迷你的。
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日前,有媒体曝光了Intel DG2独立显卡的PCB封装基底设计图,并确定了封装尺寸。Intel DG2独立显卡基于Xe HPG高性能游戏级架构,确认有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本,还在评估960单元的可能性,分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU),这次现身的是384单元、3072核心版本。CDPEETC-电子工程专辑

从设计图上看,DG2显卡的GPU芯片封装基地面积为42.5×37.5=1593.75平方毫米,GPU核心则呈长方形,面积为22.3×8.5=189.55平方毫米,对于这样核心规模的GPU来说还是相当迷你的。CDPEETC-电子工程专辑

GPU芯片周围可以看到六颗显存焊接位,都是GDDR6,总容量应该就是6GB,位宽则必然对应192-bit。CDPEETC-电子工程专辑

目前还不清楚这个设计是桌面版还是笔记本移动版,看起来后者的可能性更大,MXM样式。CDPEETC-电子工程专辑

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另外有人发现,Intel DG2独立显卡的一份资料中,搭配处理器是Tiger Lake-H(45W),显然就是11代酷睿的高性能版本,预计最多8核心,也将是Intel 10nm工艺处理器在消费市场上第一次做到8核心。CDPEETC-电子工程专辑

Tiger Lake-H有望在明年上半年发布,而据说DG2独立显卡得等到2021年二季度,正好契合,而且DG2还可以往后继续搭配Alder Lake-P,也就是第12代处理器,预计2021年底发布。CDPEETC-电子工程专辑

Alder Lake系列同时还有Alder Lake-H、Alder Lake-U版本,采用大小核混合架构,第一批是八个大核加两个小核,后续增加八个大核、六个小核。CDPEETC-电子工程专辑

有趣的是,DG2这里搭配的显存是8GB GDDR6,推测位宽对应256-bit,核心规模则或许是512单元,也就是已确定的最顶配版。CDPEETC-电子工程专辑

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还有,有文档暗示,DG2独立显卡支持USB Type-C接口,而考虑到Intel已经支持雷电4/USB4,或许就是为此准备的。CDPEETC-电子工程专辑

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这么搞下去,NVIDIA MX、GTX、RTX系列笔记本显卡,都快要没活路了。CDPEETC-电子工程专辑

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