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恩智浦半导体在美设厂生产5G氮化镓芯片

时间:2020-09-30 13:31:09 阅读:
荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV)周二表示,已在美国亚利桑那州钱德勒市(Chandler)开设了一家工厂,生产用于第五代通信设备(5G)芯片,新工厂将使用6英寸的氮化镓晶片生产芯片。
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据路透社报道,荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV)周二表示,已在美国亚利桑那州钱德勒市(Chandler)开设了一家工厂,生产用于第五代通信设备(5G)芯片,新工厂将使用6英寸的氮化镓晶片生产芯片。

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今年,美国议员一直在提议,要求投入价值数十亿美元的援助,以将更多的芯片制造带回美国;似乎在响应这个号召,NXP这个位于钱德勒市的工厂将生产用于5G无线数据设备的氮化镓无线芯片。

台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd)今年5月提议,在亚利桑那州投资120亿美元兴建一座晶圆厂。英特尔公司在距恩智浦新工厂约5英里(8公里)的地方也设有主要生产设施。
氮化镓是硅的替代物。该材料是5G网络中的关键成分,因为它可以处理网络中使用的高频,同时比其他芯片材料消耗更少的功率并占用更少的空间。

用氮化镓大批量制造芯片仍是一项利基努力,大多数供应来自恩智浦,SkyWorks Solutions Inc.和QorvoInc。

恩智浦表示,新工厂将使用直径为150毫米(约6英寸)的氮化镓晶片生产芯片,这是大多数传统硅计算芯片所用晶片的一半,但在替代材料中很常见。

恩智浦表示,亚利桑那州的工厂将拥有一个研发设施,这将使工程师加快氮化镓半导体的开发和专利申请。

该公司表示,预计该工厂将在今年年底前达到满负荷生产。

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