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华为昇腾芯片910工程样品曝光,AI战略进入新阶段?

时间:2020-10-20 17:31:12 阅读:
今天有网友曝光了一颗华为昇腾芯片的工程样品,猜测是去年8月份发布的昇腾910 AI芯片。昇腾910采用台积电7nm EUV工艺制造,基于华为自研的“达芬奇”架构(麒麟990系列中的NPU单元也是此架构),最多32核心,热设计功耗350W。
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今天有网友曝光了一颗华为昇腾芯片的工程样品,没有给出任何具体信息,但猜测是去年8月份发布的昇腾910 AI芯片。正面可以看到在“护翼”形状的内部空间里,一颗大芯片周围环绕着四颗小芯片,大的就是昇腾910本体,其上有海思的LOGO,“HiHBMENG”一行字母中的“Hi”无疑代表海思(HiSilicon),HBM可能对应HBM内存,ENG则是工程样品的意思。

四颗小芯片就是整合封装的HBM2E内存,传输速率高达3.6Gbps,容量未公布,估计至少24GB。

背部则是BGA整合封装,大概有5000个触点。

据介绍,昇腾910采用台积电7nm EUV工艺制造,基于华为自研的“达芬奇”架构(麒麟990系列中的NPU单元也是此架构),最多32核心,热设计功耗350W。

它的半精度浮点性能高达256TFlops,内核面积182.4平方毫米,运算密度超过NVIDIA V100、Google TPU v3,还有2048个节点组成的AI服务器,整体性能高达512PFlops。

华为曾表示,昇腾910加上全场景AI计算框架MindSpore的推出,标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案的构建,也标志着华为AI战略的执行进入了新阶段。

只是随着台积电的“断供”,昇腾910肯定也已经断粮了。

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