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拆解苹果iPhone12高通骁龙X55 5G基带路线图,iPhone 13是X60芯片?

时间:2020-10-22 10:31:54 作者:网易科技 阅读:
高通x55基带参数怎样?根据国内的一些博主拆解苹果iPhone12在WiFi下的测试表现显示,iPhone 12与iPhone 12 Pro续航基本在一个水平,比起iPhone 11相差不多。因为每个博主的测试环境不一样,所以多多少少也存在一定的差异。总的来说对于iPhone 12的续航不容乐观,5G环境下出门,重度使用者携带充电宝应该是少不了的。
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周三早些时候,网络上公布了一段拆解视频显示,苹果iPhone 12采用了高通的骁龙X55(Snapdragon X55)5G调制解调器芯片。此外,苹果未来产品路线图显示,苹果还将在更多的新产品上采用高通的芯片。

高通x55基带参数怎样?根据国内的一些博主在WiFi下的测试表现显示,iPhone 12与iPhone 12 Pro续航基本在一个水平,比起iPhone 11相差不多。因为每个博主的测试环境不一样,所以多多少少也存在一定的差异。总的来说对于iPhone 12的续航不容乐观,5G环境下出门,重度使用者携带充电宝应该是少不了的。

iPhone12首拆,使用X55基带马达缩水,5G续航堪忧

2019年4月,苹果和高通达成了一项协议,从而和解了两家公司之间在全球范围内旷日持久的法律诉讼官司,为苹果iPhone 12系列以及后续产品使用高通的5G调制解调器芯片铺平了道路。

苹果iPhone 11系列产品使用了英特尔芯片,但由于英特尔无法制造5G调制解调器芯片,苹果转而采用高通的技术。

苹果和高通和解协议第71页显示,苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中,将采用高通骁龙X60调制解调器芯片。苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中,将使用高通尚未公布的X65和X70调制解调器芯片。

两家公司当时的和解协议表示,“苹果计划(一)在2020年6月1日至2021年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将使用高通SDX55芯片集;(二)在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将采用高通SDX60芯片集;(三)在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将采用高通SDX65或SDX70芯片集。”

基于5nm工艺技术的X60调制解调器芯片,与X55相比,将有更好的性能。配备X60芯片的智能手机,可以同时使用于毫米波和低于6GHz频段的网络,是实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

高通在2020年2月推出X60调制解调器芯片时表示,采用该芯片的5G智能手机将在2021年开始推出。这也印证了苹果产品路线图透露的信息,即苹果明年推出的iPhone新产品,应该会采用高通的X60调制解调器芯片。

文件具体内容:

苹果短期无望突破5G基带技术壁垒 依赖高通将持续到2023年

 

译文:苹果公司打算将2020年6月1日至2021年5月31日期间发布的新产品(以下简称“2020年产品”),其中一些使用SDX55高通芯片组。 2021年6月1日至2022年5月31日期间的Apple产品(“2021年发布”),其中一些使用SDX60 高通芯片组,以及2022年6月1日至2024年5月31日之间的Apple新产品。 (“2022/23年发布”),其中一些使用SDX65或SDX70 高通芯片组。

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