广告

国产芯片突围:龙芯3A5000和3C5000与AMD比肩,未来RISC-V架构设计

时间:2021-03-24 10:13:55 阅读:
这段时间,国内半导体不断传出喜讯。不久前,龙芯12nm处理器完成流片,即将面世的消息惊艳四座。要知道我国一直苦于没有能够独当一面的芯
广告

似乎是从华为海思自研的麒麟芯片被限制开始,半导体行业缺少芯片的消息就从来没有断绝过。全球陷入了一种缺芯的恐惧中,就连小米卢伟冰都发微博吐槽今年的芯片缺货情况不是缺,而且极缺。不仅是手机行业,不少汽车厂商都因为缺芯停产或减产,这时候,一则国产芯片突围倒计时的词条冲上了热搜榜。

中国在半导体领域走自研这条道路已经走了有一段时间了,现在正是拿出成果的好时候。这段时间,国内半导体不断传出喜讯。不久前,龙芯12nm处理器完成流片,即将面世的消息惊艳四座。要知道我国一直苦于没有能够独当一面的芯片,而在CPU市场极其被动。如今有了这样重大的成绩,打破英特尔的垄断也指日可待了。

近日,在龙芯的一次会议上,其管理层透露,新一代的龙芯5000系列处理器将于年内发布,可能会在年底。这款新的MIPS架构处理器除了面向客户端的龙芯3A5000处理器,还会面向服务器端的3C5000处理器。

据悉,相较于上一代的龙芯,新的龙芯3A5000/龙芯3C5000无论是工艺、主频,还是核心数上都有明显提升,性能表现也更为出色。胡伟斌曾说,龙芯3A5000和3C5000可以与AMD比肩。其实,这款龙芯3A5000/3C5000系列芯片,早在去年4月份的时候就传出完成流片的消息了,如今再次有了风声,看来是离正式投产也不远了。

2020年4月,龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武在《自主CPU发展道路》演讲中透露,龙芯3A5000 CPU已在上半年完成流片。8月时传出消息,龙芯3C5000也完成了流片,2021年发布,可以说是水到渠成。据悉,龙芯3A5000采用了12nm工艺(Intel还在14nm+++......),4核设计,频率可达2.5GHz,LLC增加一倍,内存控制器延迟带宽优化。3C5000同样是12nm工艺,采用16核设计,支持4-16路服务器。胡伟武曾表示,3A5000的性能已经达到了AMD挖掘机架构处理器的水平,3C5000表现会更加出色。

 

龙芯这次12nm芯片在国内生产制造的可能性会有多大呢?这段时间同样也是频频刷屏的中芯国际,14nm制程工艺对它来说已经是小case了。值得关注的是,目前中芯国际似乎也正在冲刺7nm制程工艺,并且已经传出了风险试产的消息。中芯国际突破7nm技术意味着什么?不仅是使中芯成为了全球第三家拥有这项技术的企业,对龙芯来说,也意味着提高了在国内生产制造的可能性。

前一段时间TomsHardware曾报道,MIPS架构已基本放弃进一步开发,同时将转向RISC-V架构。根据龙芯管理层之前的谈话,龙芯在未来也极有可能加入RISC-V架构的设计。

如今在手机领域在7NM和5nm的应用当中开始厮杀着,在表现上最好的依然是高通、苹果A系列、三星等系列的品牌,对于目前的工艺以及的发展节奏,到底需要多久才能赶上,这个并不能知晓,因为前进一步都需要投入巨大的研究投入!

但是目前国产芯片的发展主要是在工艺方面,主要是在探索未来能够有创新性材料的解决方案方面可能才有机会弯道超车!

与Intel、三星、海力士等巨头相比,国内半导体企业还有很长的路要走。幸运的是在政策扶持之下,龙芯自研指令集处理器已经流片成功,中芯国际14nm工艺良品率追上台积电,7nm工艺已经完成了技术研发, 正在准备投产。如今台积电的工艺已经达到了5nm,越来越接近当前半导体工艺的极限。在寻找新突破时,必须要用上新架构、新技术,国内半导体企业现在可以积累技术和经验,到时或许能实现弯道超车。

国产芯片目前最大的挑战和需要做的事情,就是在生产工艺的精进,在设计方面之前已经有华为的海思麒麟达到5nm,那么在生产工艺方面是要着重成长的.解决了国内的自研困境,对中国半导体领域来说确实是迈出了十分艰巨的、意义重大的一步。但龙芯在市场上仍然还是处于比较尴尬的位置,这也是事实。Windows系列在个人消费市场的垄断地位,是阻碍龙芯生态布局的一大原因。在这一块,即使你性能很好,让每个人都用上龙芯始终还是一件难事。

未来可期,国产处理器在打破垄断之后,在全球市场上拥有自己的性能,还有很长一段路要走

责编:editorAlice

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了