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台积电投2000亿扩充芯片产能,3nm工厂明年量产、2nm加速研发

时间:2021-04-12 12:13:13 阅读:
全球缺芯片原因是由多个方面:全球疫情与隔离、电子产品的需求、厂商的供应,但给芯片代工企业带来的好处是有形的,这是毋庸置疑的,特别是业内最大的代工制造商台积电,自然收益也是最丰富的。 芯片研发固然重要,但芯片制造更重要。与芯片研发相比,芯片制造可以说是一个技术难度高、投入成本高的行业,台积电今年资本支出将提到300亿美元。
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全球缺芯片原因是由多个方面:全球疫情与隔离、电子产品的需求、厂商的供应,但给芯片代工企业带来的好处是有形的,这是毋庸置疑的,特别是业内最大的代工制造商台积电,自然收益也是最丰富的。 芯片研发固然重要,但芯片制造更重要。与芯片研发相比,芯片制造可以说是一个技术难度高、投入成本高的行业,台积电今年资本支出将提到300亿美元。

全球第一大芯片代工厂台积电在本月初正式宣布,原本计划在2022年量产的3nm制程目前已经攻克大部分技术难题,提前进入小风险量产阶段,最快将会在今年第四季度实现大规模量产。台积电也是目前唯一一家在3nm制程上最成熟的代工厂了,再看看隔壁的三星还在专心优化5nm制程,而中芯国际还在等待着光刻机的交付。

3nm制程相较于目前的5nm制程,功耗会更低、体积也会更小,可以搭载到那些更尖端、更精密的电子设备上,比如手机、电脑、人机接口等等。但是3nm制程的到来,也将会把半导体技术的发展带进一个极限,不少的专家认为3nm将会打破摩尔定律,限制接下来芯片技术的发展。

尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为,但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增,今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。

台积电此前公布的2021年度资本开支是250-280亿美元,这已经是大幅增加后的结果了,毕竟2020年资本开支才170亿美元,最初预计今年也就是200亿美元。

现在台积电有可能在说法会上宣布增加投资,全年预计投资300-310亿美元,折合人民币至少2000亿,相比此前的计划增加了10-20%。

此前台积电宣布在3年内投资1000亿美元扩张半导体产能,这次调整就是新计划中的第一步。

300多亿资金中,其中大部分都是用于先进工艺产能,除了已经量产的7nm、5nm工艺之外,3nm工艺、2nm工艺也会加快,其中3nm工厂明年上半年装机,下半年量产。

2nm工艺目前还在研发阶段,进展顺利,2nm晶圆厂明年在新竹动工开建。

针对目前更为紧缺的成熟工艺,台积电预计投资至少100亿美元扩产,主要提升28nm以及40nm以上等成熟工艺。

责编:editorAlice  

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