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SiFive宣布首个RISC-V芯片跨进5nm(台积电)工艺时代

时间:2021-04-14 11:00:39 阅读:
SiFive的最新公告是SiFive和OpenFive的里程碑,也是RISC-V产业的里程碑,预示RISC-V产业进入高制程的5nm工艺时代。
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SiFive的最新公告是SiFive和OpenFive的里程碑,也是RISC-V产业的里程碑,预示RISC-V产业进入高制程的5nm工艺时代。

来自tom'sHARDWARE网站的消息,SiFive周二(4月13日)表示,其OpenFive部门已成功采用台积电(TSMC)的5nm工艺技术流片该公司的首个片上系统(SoC)。该SoC可用于AI和HPC应用,并可由SiFive的客户进一步定制以满足他们的需求。同时,该SoC的组件单元IP也可以方便地获得许可并用于其他N5设计。

在半导体行业中,流片意味着芯片设计大功告成,一般会在一年内投入商用。

据悉,这颗SoC可用于AI、数据中心、高性能计算等场景,当然,SiFive也可根据客户需求定制功能。

规格方面,芯片基于SiFive E76 32bit CPU核心,该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算以及其他不需要全精度的相对简单的应用程序。它使用适用于2.5D封装的OpenFive的D2D(芯片对芯片)接口以及OpenFive的高带宽内存(HBM3)IP子系统,该子系统包括一个控制器和PHY,支持高达7.2 Gbps的数据传输速率。

随着MIPS陨落,RISC-V已被认为是冉冉升起的希望之星,Linux核心开发者Arnd Bermann就认为,到2030年还能存活的三大体系架构分别是ARM、x86和RISC-V。

RISC-V诞生于2010年,是一套开源精简指令集架构,允许开发者免费开发和使用。它备受追捧的关键一点在于,开放的源代码芯片体系结构允许公司开发兼容的芯片,而无需像开发ARM芯片一样,预付各种费用。

OpenFive

该公告是SiFive和OpenFive的里程碑,因为该SoC是业内首款使用5nm节点制造的RISC-V芯片。同时,该公告还包含两个有趣的事实。第一个当然是OpenFive对HBM3解决方案的实施及其相当大胆的数据传输速率预期(与当今最快的HBM2E相比,是2倍)。第二个是用于小芯片的OpenFive  D2D接口,该接口使用具有时钟转发架构的16 Gbps NRZ信号,每个通道包含40个IO,并提供高达〜1.75Tbps / mm的吞吐量

责编:editorAlice  

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