广告

Intel酷睿i3 CPU交由台积电5nm工艺代工,预计下半年量产

时间:2021-01-13 阅读:
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,Intel 2021年正着手将酷睿i3 CPU的产品将由台积电的5nm工艺进行代工生产,预计下半年开始量产。
广告
EETC https://www.eet-china.com

今日,TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,Intel 2021年正着手将酷睿i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产。

此前我们曾报道称,Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电,以此来利用后者最先进的制程,比如7nm、5nm。详情参考:因制造工艺延误,英特尔计划外包4/5nm工艺给台积电,1月21号见分晓

 

Intel目前在非CPU类的IC制造约有15~20%代工,主要在台积电与联电投片。此外,Intel中长期也规划将终端CPU交由台积电代工,预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

TrendForce表示,Intel扩大产品线代工除了可维持原有IDM的模式(垂直整合制造,指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办),也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出。

同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务,加上整合小芯片(Chiplets)、晶圆级封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)、系统整合芯片(SoIC)等先进封装技术优势。

除了能与台积电在既有的产品线进行合作外,产品制造也有更多元的选择,同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。

英特尔 CEO  Bob Swan此前曾对投资者承诺制定外包计划,将在1月21日的芯片制造商财报电话会议上公布2020年第四季度财报,并宣布公司的外包计划,并让生产重回正轨。

EETC https://www.eet-china.com
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 小鹏汽车正研发第二代超低空飞行汽车 近日,作为国内三大新能源造车新巨头之一小鹏汽车,与蔚来、理想形成三角竞争之势。小鹏汽车的创始人何小鹏的梦想不局限于“地面”,还要让自己的汽车飞上天。何小鹏3月20日参加《遇见大咖》节目表示,2021年底就可以造出适合人们的飞行汽车。
  • 苹果下一代穿戴设备Apple AR预计配备眼球追踪系统 苹果苹果一直在秘密研发未来可能取代手机的终端设备,其中AR智能穿戴Apple AR是其中非常重要的一部分或者说是核心技术。最新消息显示,苹果可能先推出AR头戴装置,并配备眼球追踪系统,以期实现看哪指哪。
  • 特斯拉车祸事件:NHTSA 对FSD(完全自动驾驶)新技术关注 虽然马斯克对FSD(全自动驾驶)技术充满信心,FSD的实际性能令人质疑和担忧,目前系统并不符合L5级自动驾驶标准,监管部门NHTSA不会让这一过程过早推进,用户在驾驶过程中当然要保持完全控制。
  • 第11代Intel Core i9处理器具备Adaptive Boost 超频技术 目前Intel 公开的第11 代 Intel  Core 处理器中还未有这方面信息:这代 i9 超频处理器除了 Thermal Velocity Boost (TVB) 之外,还有 Adaptive Boost Technology (ABT),这两个超频技术都是 i9-11900K 系列独家拥有。
  • 苹果或推出“角度光屏下指纹” Touch ID传感器 iPhone13 安卓旗舰机已经基本标配屏下指纹,但苹果一直没有动静。其实,苹果可能在等待更具创新的“角度光屏下指纹” 传感器,目前,改专利已经发布,估计苹果的研发也进入了测试阶段。有望在iPhone13中配备这种创新的Touch ID。
  • 华为Mate和P系列或将被荣耀“超高端旗舰”Magic超越 自从荣耀于去年11月被华为出售之后,一直没有动静。最近终于等来了新机型的发布消息:采用骁龙888的“超高端旗舰”Magic系列,同时,荣耀CEO赵明,更是放出豪言:荣耀将超越华为Mate和P系列!
  • 什么是眼球追踪,郭明錤预测:Apple AR头戴装置将实现该技术 (AR)增强现实技术的发展如火如荼,在各个领域都有很大的优势 ,作为主要的虚拟现实设备,它将显示一个全方位的3D数字环境,可用于游戏、观看视频和交流,而增强现实功能将更加有限。
  • 一加OnePlus 9 Pro屏幕: LTPO自由高帧技术、维修成本 屏幕领域的技术储备可以说领先其他品牌至少两年。引领行业的高品质屏幕,不仅仅是为了展现强大一面,更是为了给用户带来更好的体验。一加9 Pro新【自由高帧】屏幕技术最真实的
  • 小米微博官宣:高端新品笔记本Pro大作,性能、外观惊喜 小米笔记本Pro以其高品质的屏幕、全金属机身、极致的硬件堆叠,在同价位产品中声名鹊起。从2017年秋季新品发布会后时隔三年多,3月19日上午,小米笔记本官方微博放出了这款笔记本
  • EUV光刻机向1nm进军 ASML正式向1nm进军,研发高端芯片产品。现在主力出货的EUV光刻机分别是NXE:3400B和3400C,它们的数值孔径(NA)均为0.33,3400C目前的可用性已经达到90%左右。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了