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一图看懂台积电5年计划与发展:N1 N2 N3 N4 N5纳米制程工艺路线图

时间:2021-04-28 10:47:06 阅读:
一直来大家都知道台积电是芯片代工领域的巨头、芯片制造技术的领头羊,近日在台积电更新了路线图,做出决定,3纳米工艺的量产时间,预计是在明年的下半年。
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一直来大家都知道台积电是芯片代工领域的巨头、芯片制造技术的领头羊,近日在台积电更新了路线图,做出决定,3纳米工艺的量产时间,预计是在明年的下半年。

业内消息人士指出,台积电目前提供的5nm制程之后的大规模制程的生产路线图被认为如下:(注:在5nm +和3nm之间,计划插入4nm工艺,作为第三代5nm工艺,但是批量生产时间未知。)

5nm:2020年开始量产(在台南最先进的“ Fab 18”工厂生产)

5nm+:计划于2021年开始批量生产

3nm:计划于2022年开始批量生产(台南工厂建成,设备于2021年投入生产,风险生产计划开始)

3nm+:计划于2023年开始批量生产

2nm:计划于2024年开始批量生产(工艺开发,新竹工厂建设,风险生产计划于2023年开始)

1nm:正在研发中(在新竹总部附近,一个名为“ TSMC的贝尔实验室”的大型研发中心正在建设中。)

4月27日消息,台积电近期更新了其制程工艺路线图,称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段,并于2022年实现量产;3纳米产品预计在2022年下半年投产, 2纳米工艺正在开发中

在产能方面,没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位,而且未来几年内也不会。至于制造技术,台积电最近重申,它有信心其2纳米(N2)、3纳米(N3)和4纳米(N4)工艺将按时推出,并表示自己有信心保证各个制程按照时间点发布,并且保持比竞争对手拥有工艺领先优势。

台积电今年投入的 300 亿美元的资本预算中,80% 将会投入到 7 纳米及以下制程的芯片研发,并将扩大晶圆产能。

总体而言,台积电相信,其「大家的晶圆代工厂」(everyone's foundry) 战略将使其在规模、市场份额和销售额方面进一步增长。该公司还预计,未来将保持其技术领先地位,这对其增长至关重要。

责编:editorAlice

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