广告

华为哈勃增投天域半导体,研发的碳化硅材料有什么优势

时间:2021-07-05 18:32:14 阅读:
所谓的传统芯片就是硅基芯片,目前国际上的芯片几乎无一例外都是这类材质的,如今华为开始换道超车,发展新一代半导体材料。华为押注第三代半导体,投资碳化硅材料企业,目的是为了在将来第三代半导体时代到来之前,拥有可控的产业优势?
广告

所谓的传统芯片就是硅基芯片,目前国际上的芯片几乎无一例外都是这类材质的,如今华为开始换道超车,发展新一代半导体材料。华为押注第三代半导体,投资碳化硅材料企业,目的是为了在将来第三代半导体时代到来之前,拥有可控的产业优势。

除了投资“芯片之母”EDA企业,企查查工商资料显示华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司,后者注册资本也从9027万元增加到9770万元,增幅8%

据悉,东莞市天域半导体成立于2009年,位于松山湖高新技术产业园区,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。

2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”,目前已引进三台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备,生产技术达到国际先进水平。

至于深圳哈勃科技,华为技术有限公司则出自69%、华为终端出资30%、哈勃科技出资1%,今年4月刚刚成立。

所谓第三代半导体,主要是二十一世纪以来以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石四种为代表的半导体材料,即高温半导体材料。第一代半导体材料主要是硅(Si)、锗元素(Ge),第二代主要是化合物半导体材料。

碳化硅有什么优势?

碳化硅是一种碳硅元素结合而来的化合物,又被称为宽禁带半导体材料。这种物质首次被发现于1891年,历时百年的研发后,国际上已经实现了对碳化硅优质性能的提炼发现,并将制成更多的半导体组件。

比起传统硅基材料,碳化硅的导热性能更好,大概是传统芯片的五倍,至于其他性能更是硅基材料无可比拟的存在。因此采用碳化硅制造出来的芯片,其耐高温高压的性能会更好,未来芯片的使用寿命也会得到大幅提升。

碳化硅材料的研发难度

如今传统硅基材料之所以发展规模大,一部分原因在于材料非常容易获取,且价格非常廉价,三天的时间内就能生产出最多3米长的硅基材料,而这么一根就能产出上千片硅基芯片。可是反观碳化硅,同样的时间内,产能最多只有几厘米,因此可以想象其售价会多高,一个六英寸的硅基芯片需要150元,而同样尺寸的碳化硅芯片最高能达到10000块。

责编:editorAlice

 

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了