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Intel Accelerated 7nm工艺具体细节预告发布时间:7月27日

时间:2021-07-13 23:36:02 阅读:
3nm工艺密度或不及7nm工艺?晶体管密度即为芯片上每平方单位面积内的晶体管数,对于芯片的性能表现尤为重要.英特尔的7nm技术或将于2022年底或2023年底发布
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即便换了“统帅”,英特尔的7nm芯片量产时间仍然被推迟。但这似乎并不重要,因为英特尔的7nm芯片虽然还没有实现量产,但3nm芯片却传来了新消息。

帕特·基辛格担任Intel CEO之后,对业务模式进行了大刀阔斧的改革,尤其是新提出了IDM 2.0模式:推进自家工艺尤其是7nm、使用台积电等晶圆厂先进工艺、对外开放代工服务。

10nm工艺可以说是Intel的一个滑铁卢,一再跳票,至今性能都不算好,桌面上仍然依靠14nm苦苦支撑,当然规模逐渐上来了,游戏本的Tiger Lake-H系列已经出货超百万颗,服务器的Ice Lake-SP出货几十万颗。

Intel宣布,将于太平洋时间7月26日14点(北京时间27日5点),举办名为“Intel Accelerated”的主题活动,并进行网络直播,CEO基辛格、高级副总裁兼技术研发总经理Ann Kelleher主持。

虽然会议内容方向没有披露,但是两位大佬坐镇,显然是要公布Intel在新工艺方面的一些最新进展,届时有望听到有关Intel 10nm Enhanced SuperFin甚至是7nm的更多具体细节。

Intel此前透露,7nm工艺已经完全走上正轨,EUV极紫外光刻也会加持,已完成7nm Meteor Lake(14代酷睿)的Tape-In(搞定设计验证),这是Intel第一代7nm消费级处理器,预计2023年出货,而同样7nm工艺的Granite Rapids五代可扩展至强也会同一年交付。

另外,Intel也可能披露在封装技术方面的更多新进展,包括EMIB、Foveros、ODI等等。

Digitimes曾发出消息称,英特尔此前声称台积电的7nm制程与其10nm制程相当,以技术角度而论,这或许也说得过去。据了解,在10nm节点上,台积电实现了每平方毫米5300万晶体管密度,而三星的晶体管密度为5200万个,而英特尔的10nm节点则可达到。

另外有消息称,英特尔的7nm技术或将于2022年底或2023年底发布,目标是实现每平方毫米接近1.8亿个晶体管的高标准。

责编:editorAlice

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