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联发科天玑2000发布时间或提早,抢骁龙895处理器高端市场?

时间:2021-07-27 23:37:16 阅读:
当然处理器好不好,表现到不到位,还要看手机厂商的应用和优化,说实话还是有点期待天玑2000.
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有望用上ARM新一代CPU/GPU架构和台积电的4nm制程工艺,而且还会首发Cortex-X2超大核,性能将大幅度提升,且会在明年上半年发布,可能会与高通骁龙895撞车,要是到时候天玑2000给力的话,高通就难受了。今年天玑1200处理器性能上紧逼骁龙870,后续又出了天玑1100,凭借着这两款处理器,联发科已然在中端市场上站稳了脚。中低端市场也不例外,天玑900在中低端市场发力。下一部看样子,联发科准备要在高端市场抢占位置了。

近日,联发科正式公布了第二季度财报,其中显示第二季度合并营收为1256.53亿元新台币,环比增长16.3%,同比增加85.9%。

除了这些亮眼的业绩之外,联发科还公布了一个重磅新品的预告,官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,按照此前的产品规划来看,该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品,可能会被命名为“天玑2000”。

根据知名爆料博主的最新消息,这款天玑2000将会在年底实现量产,并且有望在明年第一季度正式上市,抢先骁龙895推向市场,其性能也会硬刚高通旗舰芯片。

根据联发科自己透露,该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心,结合此前消息,天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构,GPU也会配备G79架构,再加上全新的台积电4nm工艺,将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

得益于诸多全新技术的应用,新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进 AI、多媒体 IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。

近期,联发科就发布了全球首款可定制SoC,其基于天玑1200打造,在该芯片的基础上可以任由厂商对AI、ISP等各方面能力的定制,能深度结合厂商产品定位打造出最适合的芯片,将会为手机市场带来更多的差异化产品。

预计,联发科未来还会将定制化芯片的方案延续到更多产品上,为手机行业带来更多选择,值得期待。

责编:editorAlice

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