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最强骁龙888 Plus加身,荣耀旗舰新品Magic 3发布时间8月12日

时间:2021-07-21 10:17:36 阅读:
高端旗舰新品荣耀Magic 3主打的应该是影像功能,因为硬件方面大家都猜到了是骁龙888 Plus,其ID美学、AI摄影拍照等性能上会有什么惊喜呢,静待8月12日!
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高端旗舰新品荣耀Magic 3主打的应该是影像功能,因为硬件方面大家都猜到了是骁龙888 Plus,其ID美学、AI摄影拍照等性能上会有什么惊喜呢,静待8月12日!

荣耀重磅旗舰Magic 3定于8月12日全球发布,它将搭载高通当前最强的移动平台处理器骁龙888 Plus。

日前,荣耀终端CEO赵明与高通CEO安蒙就5G与AI进行了一次在线对话。算上荣耀50系列,荣耀Magic 3将是双方通力合作的第二款产品。

其实首发骁龙778G的荣耀50系列已经展现了荣耀的芯片优化技术和调教能力,比如首次独家应用于骁龙平台的GPU Turbo X和Link Turbo技术,显著提升了游戏、网络方面的用户体验。

对于荣耀Magic 3,安蒙表示高兴看到其首批搭载骁龙888 Plus。而荣耀也有信心做到完美适配,全面释放其顶级性能,打造卓越的高端体验。

据悉,荣耀Magic 3还将在ID美学、AI摄影等方面展示独到功力,比如晨晖金、曙光蓝配色,它们代表了日出日落神奇的跃迁和演变过程,彰显出品牌理念。

荣耀Magic 3系列的后置模组采用居中奥利奥设计,致敬华为Mate 40系列,该设计也一直广受好评,看多了左上角相机模组审美疲劳,来一款居中奥利奥设计也不错,也更容易无缝接受华为高端用户,毕竟华为Mate40太难抢了。

除了外观当面,配置同样下了功夫,将搭载高通骁龙888 Plus处理器,其也是骁龙888 Plus首批量产机型。有消息称采用一块3200*1440分辨率的2K高刷曲面屏,最大12GB运行内存,支持内存拓展,最终可以实现12+4GB=16GB的效果。

荣耀总裁赵明做客路透社全球CEO对话,高通认可荣耀底层芯片优化能力强悍。赵明:高通公司是全球领先的智能手机芯片制造商,荣耀公司则对通信、产品、用户体验有着深厚的了解。在享受5G性能和优势的同时,荣耀也洞察到当前5G普及所面临的挑战,如能耗和信号覆盖问题。

另外,赵明在讨论中也对未来智慧互联、隐私安全、可持续发展等议题发表看法。

以隐私安全为例,赵明强调,荣耀的产品坚持“最小权限”原则,保证消费者知情权,最大限度的保护消费者隐私。荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEEOS,为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。

责编:editorAlice

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