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台积电台南工厂提速量产3nm 2022计划,三星还在等2023年?

时间:2021-08-05 23:12:17 阅读:
全球缺芯加剧,得芯者得天下!芯片代工巨头台积电、英特尔、三星纷纷抢先开始了行业内卷。5nm的发展已经不能满足,已经开始往3nm甚至2nm进军,在3nm台积电快三星一大步,8月2日已经在台南的工厂安装3nm芯片工艺设备并于明年量产。
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全球缺芯加剧,得芯者得天下!芯片代工巨头台积电、英特尔、三星纷纷抢先开始了行业内卷。5nm的发展已经不能满足,已经开始往3nm甚至2nm进军,在3nm台积电快三星一大步,8月2日已经在台南的工厂安装3nm芯片工艺设备并于明年量产。

据国外媒体报道,台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab 18工厂安装3nm制程芯片的制造设备,将在今年下半年试产3nm芯片。

据了解,与之前的台积电5nm工艺相比,最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%,功耗降低最多25~30%,或者最多提升10~15%的性能。

台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年,根据之前的报道三星3nm量产要到2023年,整整落后台积电1年时间。

有分析称台积电提前量产3nm的计划,只为比三星更早投入生产,以便提前抢占市场。

根据《日经亚洲》之前的报道,台积电3nm工艺已经迎来了第一个客户,那就是Intel,而且Intel与台积电的合作至少包含移动平台和服务器平台处理器两个项目,芯片订单产量远超苹果,将成为台积电在3nm时代最大的客户。

目前台积电占据了全球7nm、5nm生产工艺的大部分产能,其营收占企业总营收的49%,在3nm投入量产之后,其营收占比预计会继续提升。

三星虽然也有生产3nm工艺芯片的能力,但在性能、功耗等方面,依然和台积电有不小的差距。

不过另一方面,Intel、AMD、苹果、联发科都是台积电的用户,这些品牌在各自市场的需求持续增加,全球缺芯片的局面或许会持续很长一段时间。

责编:editorAlice

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