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天玑2000性能比骁龙888更强(持平骁龙898),传年底可出货?

时间:2021-09-01 16:30:16 阅读:
联发科芯片的规格与高通下一代的旗舰芯片持平了吗?据外媒爆料天玑2000的性能已经碾压骁龙888,天玑2000的CPU部分性能将与高通下一代产品骁龙898持平,甚至还能更强一些,而且功耗控制的更好。
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联发科芯片的规格与高通下一代的旗舰芯片持平了吗?据外媒爆料天玑2000的性能已经碾压骁龙888,天玑2000的CPU部分性能将与高通下一代产品骁龙898持平,甚至还能更强一些,而且功耗控制的更好。

近段时间,网络上浮现出了不少关于高通下一代平台骁龙898的相关信息,该芯片相比于当前市面最强的骁龙888系列更进一步,并且采用了跟先进的4nm工艺打造,整体性能和体验都会更上一层楼。

值得一提的是,随着骁龙898的信息不断增加,关于其对手的信息最近也开始解开面纱,它就是联发科顶级旗舰产品——天玑2000。

有数码博主@肥威 发文称:“据小道消息称,联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳,这跟它使用了目前最强的台积电4nm工艺有很大关系。听说硬件规格很顶,采用Arm V9架构的实测表现也让人惊讶,这一波要大喊MTK Yes了?”

随后,知名爆料博主@数码闲聊站 也补充称:“天玑这颗规格全到位了,台积电4nm还是相对稳的,真旗舰无疑,确实值得期待。898用三星4nm要努力攻克发热这一关,明年旗舰市场热闹了。”

同时,该博主还透露了一个重要消息,他表示天玑2000芯片在今年年底就能实现小批量出货,目前已经有第一批厂商正在进行相关测试了。如果顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合,将会展开正面竞争。

据此前消息,天玑2000将会首发ARM Cortex-X2超大核、Cortex-A710大核、Cortex-A510小核,还会首发Mali-G79 CPU。此前ARM宣称Cortex-X2相比于Cortex-X1整数性能上可提升20%至25%,GPU 性能提升约30%至35%,能耗表现优于前作约15%。

整体来看,天玑2000将会是一款全面碾压骁龙888,并且直逼骁龙898的强力产品,甚至还能更强一些,至于GPU方面则会比骁龙888更强,并且功耗表现更出色。有望对高通市场造成巨大的冲击。据供应链人士透露,天玑2000最快在第三季度末开始量产出货,提前发布狙击高通骁龙895。非常值得期待。

责编:editorAlice

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