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晶体管比M1 Max还多,阿里不外卖的倚天710对行业具有什么意义?

时间:2021-10-19 15:50:57 阅读:
阿里造芯终于迎来首颗通用芯片,与苹果新发布新一代旗舰芯片都是采用5nm工艺的平头哥倚天710拥有600亿个晶体管,规模比M1 Max(570亿个晶体管)还要大,两款芯片的晶体管数量都超过了英伟达的A100。但别搞错,这颗CPU和咱们手机里用的不太一样,这是专门给服务器用的。
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阿里造芯终于迎来首颗通用芯片,与苹果新发布新一代旗舰芯片都是采用5nm工艺的平头哥倚天710拥有600亿个晶体管,规模比M1 Max(570亿个晶体管)还要大,两款芯片的晶体管数量都超过了英伟达的A100。但别搞错,这颗CPU和咱们手机里用的不太一样,这是专门给服务器用的。

资料显示,倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。

据介绍,在此之前,服务器芯片最先进的工艺仍为7nm,倚天710率先实现了更高的工艺,是第一颗采用5nm工艺的服务器芯片。5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求,研发过程中,平头哥灵活调度多达30种不同EDA软件、深度定制时钟网络和定制IP技术,此外平头哥还采用了先进的多芯片堆叠技术,最后成功确保了芯片性能、功耗的优化。

为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈,倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计,通过全新的流控算法,有效缓解系统拥塞,从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上,倚天710的分数达到440,超出超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。

云是高性能服务器芯片最大的应用场景。倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计,将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合,最终实现了性能和能效比的突破。目前,阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构,自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构,并与飞天操作系统协同,为云上客户提供高性价比的云服务。

通用CPU是计算系统的大脑,因架构复杂,对性能和功耗要求极高,其设计是半导体行业最难跨越的几座大山之一,具备高端CPU芯片设计能力的企业寥寥可数。本次,倚天710也是全球首款5nm服务器芯片,这意味着我国通用CPU研发技术又进一步。

阿里发布自研Arm芯片,意味着高端CPU指令集正逐步摆脱x86一家独大的格局。“全球主要云计算厂商都在争取自主研发Arm、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)等区别于x86的指令集芯片,无论是对芯片使用安全性,还是供应链安全都更好一些。

目前,平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族,旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗;两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用,通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示:“基于阿里云“一云多芯”和“做深基础”的商业策略,我们发布倚天710,希望满足客户多样性的计算需求,这款芯片不出售,主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作,为客户提供更多选择。”

责编:editorAlice

  • 如果这个芯片能装在手机里❛‿˂̵✧
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