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三星与台积电4nm谁更强?看骁龙898对比联发科天玑2000 规格参数怎样

时间:2021-10-20 23:09:29 阅读:
临近年底,各大芯片制造商也会推出新一代的旗舰芯片,而高通的下一代旗舰芯片骁龙898(代号SM8450)的相关数据很早之前就已经被曝光出来,将在今年年底发布,作为高通的最大竞争者——联发科自然也有所动作,近期有消息爆料称联发科的新一代旗舰芯片天玑2000也已经开始量产,预计到明年年初正式发布。骁龙898和联发科天玑2000的样片参数对比,配置组合很像,代工不同,引起了不少的关注。
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临近年底,各大芯片制造商也会推出新一代的旗舰芯片,而高通的下一代旗舰芯片骁龙898(代号SM8450)的相关数据很早之前就已经被曝光出来,将在今年年底发布,作为高通的最大竞争者——联发科自然也有所动作,近期有消息爆料称联发科的新一代旗舰芯片天玑2000也已经开始量产,预计到明年年初正式发布。骁龙898和联发科天玑2000的样片参数对比,配置组合很像,代工不同,引起了不少的关注。

 前段时间,苹果已经率先通过 iPhone 13 等产品展示了最新的 A15 自研芯片,依然是强无敌的性能,日前Google同样发布了首款自研手机芯片 Tensor, 重点放在了 AI 等方面,性能有些拉垮。

不过,以上两款芯片基本都是自家独享的芯片,而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙 898、 天玑 2000。

按照此前消息,骁龙 898 将会在 12 月中旬正式亮相,而天玑 2000 将会在明年初登场,两者上市时间非常相近,同时参数上也非常类似。​骁龙898和天玑2000这次都采用了相同的核心架构,均是单核X2+三核A78+四核A55架构,两者的差异在于工艺制程。

20日上午,知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数,具体如下:

龙898 规格: 三星 4nm 工艺 ,1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.5GHz 大核+ 4*1.79GHz 小核 ,Adreno 730 GPU。

联发科天玑2000规格: 台积电 4nm 工艺 ,1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.85GHz 大核+ 4*1.8GHz 小核 ,Mali-G710 MC10 GPU。

整体来看骁龙 898 和天玑 2000 在 CPU 设计方面大差不差,都采用了 4nm 工艺和三丛集架构的方案,并且都配备了 3.0GHz 的 X2 超大核,其中天玑 2000 的大核心、小核心分别相比骁龙 898 稍高一些,但是应该拉不开太多差距。

两者在 CPU 方面最大的差别其实在于代工方面,骁龙898由三星以4nm工艺制造,天玑2000则由台积电以4nm工艺制造,不过普遍认为台积电的4nm工艺要领先于三星,因此天玑2000的三核A78主频达到2.85GHz,骁龙898的三核A78主频则只有2.5GHz。按照此前的表现来看,台积电的工艺相对来说更加成熟一些,成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。

需要注意的是,天玑 2000 的 GPU 部分会稍弱一些,毕竟高通历来 GPU 性能都是Android顶尖,这次也不例外。

目前来看,骁龙 898 和天玑 2000 的规格十分接近,但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合,参数并不能代表最终的体验。

责编:editorAlice

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